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[求助]AB面过炉间隔越久,BGA虚焊比例越高 [复制链接]

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离线qianlan
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2023-10-09
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最近生产碰到个问题,请教大家。
有种板卡发现BGA(45*45)虚焊比例很高,性能测试时发现BGA芯片对应的进程起不来,加焊后能好,
因为没有3Dx-ray和内窥镜,2Dx-ray没有照到虚焊的不良形态例如枕头效应,赶着出货就把不良的批量加焊了。
现在来追溯原因,发现有个数据,AB面过炉时间间隔越久,BGA虚焊比例越高,pcb是沉金工艺锡膏也一直没换过。
因为生产数量较大,几百块贴B面大概在2天多,完成后再贴正面,造成有些板卡贴A面时,间隔时间甚至在3天以上。期间一直在产线周转区裸露存放。
统计比例如下,觉得可能和BGA的焊盘受高温后存在氧化有关


请问大家带BGA得板卡,AB面间隔多久必须得贴完,有相关标准么,网上没搜到
因为现在有SPI设备的贴片线只有一条,准备大单拆成小单做,避免炉后裸露放置太久
这种问题还有好的预防措施么,谢谢。
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不好意思没说清楚,有BGA的是正面A,第二遍才贴。  pcb是沉金工艺。
目前排查的炉温也可能设置有问题,造成助焊剂提前挥发,并且BGA处峰值温度偏高,炉温这点内部已经着手改善了。
再就是板卡B面过炉后有些起翘,所以我们也改善了托盘治具用于贴A面时的固定。
目前看,炉温参数设置不对,板卡B面炉后起翘A面时托盘固定效果不佳是最终的BGA虚焊的原因。
这个间隔时间太久也许不是最主要的根因,但应该是叠加了一层不良buff,今后能避免就避免,我这么理解的不知道对不对哈

[ 此帖被qianlan在2025-01-21 10:59重新编辑 ]
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离线cwd520rx
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只看该作者 沙发  发表于: 01-20
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BGA如果可以尽量放在第二面贴
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只看该作者 藤椅  发表于: 01-20
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楼主,板子是什么工艺的,OSP还是沉金板,方便的话拍个BGA图片
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2023-04-06
只看该作者 板凳  发表于: 01-20
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PCB表面处理是什么工艺?
离线jxp1314
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2019-08-09
只看该作者 报纸  发表于: 01-20
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一般常规pcb在温湿度达标环境 48小时内贴完 长点72小时. 都没啥影响 . 要么本身pcb或者物料 .锡膏自身不合格
离线lt20791004
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2019-09-06
只看该作者 地板  发表于: 01-20
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这个要看你的表面处理状态,如果是沉金的要在48H内贴,如果是OSP的要在24H内贴
离线胡国信
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2011-12-26
只看该作者 地下室  发表于: 01-20
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这个条件需要写全才行  板子的工艺  车间的环境温度是否发表  
离线wuweichina
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2005-12-14
只看该作者 7楼 发表于: 01-20
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45*45的BGA可能吸热比较多,重点你检查一下你的炉温。
在线cf10
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2004-11-19
只看该作者 8楼 发表于: 01-20
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BGA没有照X-Ray,如何加焊就能好,还有你是怎么能把这个不良归到A.B面生产和裸露的导致氧化的,从而导致的不良,你做这个数据逻辑根本行不通
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2016-07-05
只看该作者 9楼 发表于: 01-20
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BGA是第一面贴还是第二面贴?我咋没看出来
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2024-05-30
只看该作者 10楼 发表于: 01-20
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先检查下炉温和锡膏
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只看该作者 11楼 发表于: 01-20
各位,BGA是在正面A面,也就是第二遍才贴
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2023-10-09
只看该作者 12楼 发表于: 01-20
回 cf10 的帖子
cf10:BGA没有照X-Ray,如何加焊就能好,还有你是怎么能把这个不良归到A.B面生产和裸露的导致氧化的,从而导致的不良,你做这个数据逻辑根本行不通 (2025-01-20 15:08) 

我们在性能测试时可以看到BCM有没有完全启动的,定位到BCM虚焊导致进程都起不来。
补焊后就能正常了。
只有2Dx-ray,尝试了斜45度去照,照不出来枕头效应那种不良。
离线a8766521
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2022-08-27
只看该作者 13楼 发表于: 01-20
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这个还是跟板材,炉温,锡膏关系更大点吧,还没遇到过因为贴片间隔时间过长影响的
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2023-10-28
只看该作者 14楼 发表于: 01-20
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你说的BGA已经是沉金工艺,那就跟pcb没多大关系,而且是在两三天内打完,跟时间也没多大关系,这个主要和炉温,锡膏关系很大的。当然,车间湿度关系也很大,但是没有哪个车间湿度能有6,70%吧