最近
生产碰到个问题,
请教大家。
有种板卡发现
BGA(45*45)虚焊比例很高,性能
测试时发现BGA芯片对应的进程起不来,加焊后能好,
因为没有3Dx-ray和内窥镜,2Dx-ray没有照到虚焊的不良形态例如枕头效应,赶着出货就把不良的批量加焊了。
现在来追溯原因,发现有个
数据,AB面过炉时间间隔越久,BGA虚焊比例越高,
pcb是沉金
工艺,
锡膏也一直没换过。
因为生产数量较大,几百块贴B面大概在2天多,完成后再贴正面,造成有些板卡贴A面时,间隔时间甚至在3天以上。期间一直在产线周转区裸露存放。
统计比例如下,觉得可能和
BGA的焊盘受高温后存在氧化有关
请问大家带BGA得板卡,AB面间隔多久必须得贴完,有相关标准么,网上没搜到
因为现在有SPI设备的
贴片线只有一条,准备大单拆成小单做,避免炉后裸露放置太久
这种问题还有好的预防措施么,谢谢。
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不好意思没说清楚,有BGA的是正面A,第二遍才贴。 pcb是沉金工艺。
目前排查的炉温也可能设置有问题,造成助焊剂提前挥发,并且BGA处峰值温度偏高,炉温这点内部已经着手改善了。
再就是板卡B面过炉后有些起翘,所以我们也改善了托盘治具用于贴A面时的固定。
目前看,炉温参数设置不对,板卡B面炉后起翘A面时托盘固定效果不佳是最终的BGA虚焊的原因。
这个间隔时间太久也许不是最主要的根因,但应该是叠加了一层不良buff,今后能避免就避免,我这么理解的不知道对不对哈
[ 此帖被qianlan在2025-01-21 10:59重新编辑 ]