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图片: 企业微信截图_17377701855273.png
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jxp1314:风险点 通孔回流工艺 为保证透锡量 必然开的阶梯钢网或者垫厚.局部阶梯增高会影响周围密脚类元件锡膏厚度. 从图上看这距离会厚度有影响 但达不到连锡的程度.从印刷设备调试完全可以避免连锡. 其次设备精度达不到 也可以从钢网开孔上内缩来避免连锡. (2025-01-25 13:10)
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