有关测温线固定的新观点 [复制链接]

我同意你的观点！
但是你怎么确定炉内的温度是否正常？看出来的回流品质？

还有器件周围的温度又如何判断？:cool: :confused: :confused:

确定炉内的温度是否正常是每天的QA的工作，一次/2小时较好，实测和显示的温度在±2℃之内为安定。
看回流品质需借助50倍以上的放大镜或专用设备（如立体成像、X射线等）。
器件周围的温度主要是了解一下PCB某个部位的小环境的温度变化，从中找出或解释产生问题的各种原因。
:)

实测和显示的温度在±2℃之内为安定？:confused: :confused: :confused:
Panda，你是不是写错了。什么炉子的实际温度与设定温度之间只差2度？

[QUOTE]最初由 panda-liu 发表
[B]确定炉内的温度是否正常是每天的QA的工作，一次/2小时较好，实测和显示的温度在±2℃之内为安定。

一次/2小时是不是太频繁了.很多工厂也只是"1次/12小时"(每班)
实测和显示的温度在±20℃之内吧??

谢谢帮助
不过我还是用高温焊锡测的。

±2℃的公差值是4℃，许多炉的厂家都说自家的炉温能如何如何精确控制，难道是吹牛皮:rolleyes: ，炉子的实际温度与设定温度之间只差±2℃是指校机的光板测试点（在炉的说明书中都有这个重要参数）。有器件的PCB，热容量悬殊不大时，一般测中间和斜对角三点；热容量悬殊大时，除中间和斜对角三点外，还要适当增设大热容量器件的监控点（接触或非接触），目标点的温度≥焊膏金属合金的熔点＋50℃，这个温度才是我们所真正关心的东东:p
另外，测试线已随炉或PCB加温了，所以它的热传导影响可忽略计:rolleyes:

Panda，我怎么看不懂你写的意思？:confused: :confused: ，好像很难懂:eek:

校机是什么东东？

目标点的温度≥焊膏金属合金的熔点＋50℃，这句话有点不大明白。假如合金的熔点是183度，那么按你这句话的意思就是说，目标点的温度大于等于233度，是这个意思吗？但是我觉得你没有指定是在哪个升温段。如果不是在熔化的时候呢？

新的设备验收、定期检测都需要校机，教正也:em27 。说实话，我并不介意显示温度的精度如何如何，实测温度的精确和可重复性，才是真正重要的东东:em27

对了，我也是和你一样的意思。:em33 :em02 :em33 :em02
我前面说的，你很难解释是吧:p :p :p

如果不是在熔化的时候呢？那是在对牛弹琴的时候吧（SMTLover，请别绕小弟了，言多必失嘛:eek: ）

不敢不敢，我还有很多问题要请教你;) ;) ;)

±2℃的意思是不是指炉子里热空气的实际温度与设定温度的差异？？
理论上这个可以反应炉子的精度，但是好像一般都不被重视。
各位同行很少有对炉子进行校正的吧，牵涉的东西好像不少。
我们都只要实测的温度曲线能达到要求就行了，也就是转换MODEL时测一下而已。

这个肯定要引起重视，如果差异越大，说明炉子的实际工作效率就越差了。

温度曲线的建立应该有一个基础吧:rolleyes: ，炉子的状况或精度不被重视:rolleyes: ，难道设备维护记录表成了白纸一张:rolleyes: ，有点儿想不通耶:rolleyes:

我同意panda-liu 的观点。