有关测温线固定的新观点 [复制链接]

这里有不同的看法，来睇下。:) :)

我同意里面的大部分观点，但是说正确的测点在元件脚与PAD之间这点我有点不大赞成，我认为测点不能放在元件的管脚上。这样元件吸热，对测试结果也是不准确的

用红胶固定测温点所测的温度和高温焊锡固定测的有一定的区别，哪个比较好一点，为什么？我现在都用高温焊锡固定。但我生产时用的是无铅焊锡，一直有未熔现象出现是不是和测温点用高温焊锡固定有关？望指教！！！

如果不放在元件管脚上怎么知到焊点的实际温度呢？
我认为Profile本身体现的就是锡膏形成的焊点的实际温度。

[QUOTE]最初由 leadless 发表
[B]用红胶固定测温点所测的温度和高温焊锡固定测的有一定的区别，哪个比较好一点，为什么？我现在都用高温焊锡固定。但我生产时用的是无铅焊锡，一直有未熔现象出现是不是和测温点用高温焊锡固定有关？望指教！！！ [/B][/QUOTE]

这个问题，楼主的附件中已有详细的解释。

[QUOTE]最初由 sun-zh 发表
[B]如果不放在元件管脚上怎么知到焊点的实际温度呢？
我认为Profile本身体现的就是锡膏形成的焊点的实际温度。 [/B][/QUOTE]

因为元件管脚是金属的，所以我认为如果把测试点放在元件管脚的话，由于元件吸收热量，所以测温仪的温度显示就不是很精确。把测试点放在QFP这种类型的元件周围，就可以比较真实的反映出元件吸收的热量。

用高温锡膏来把测试点固定也不好，应该用红胶或高温胶纸来固定。

我同意SMTLOVER的观点，因为热电偶线本身的吸热也是可观的。
加上元件、粘接物质（高温胶、高温锡丝等）的吸热，所测温度肯定会比实际低。

楼主的解释太简单了，说服不了我老板的。他坚持要用高温焊锡固定，有没有这方面的资料？

用焊膏和红胶固定测试点，（注意，是测试点而不是线）显示的温度会有偏差，对时间坐标轴也会产生位移。这是因为，焊膏和红胶在液化和固化期间会吸收一部分热能，此时所测得的温度会低一些，这对精确重复和分析温度与时间的关系是不利的。所以，用高温焊丝固定测试点（焊在目标金属上，并在整个测试时不发生熔融）能如实反映目标温度的变化。由于回流升温是相对缓慢的，在炉内温度环境中，因测试线有一定的热阻（越细越长热阻越大），所以影响可忽略不计。:)

当然，目的和目标位置的不同，各种方法也是可行的，但必须考虑到温度的精确性和可重复性（±2℃），如器件周围的温度或检查炉温时，测试点往往是悬空的。

Panda，我认为你说的有点前后矛盾：

比如你说用焊膏来固定，在熔化和固化时会吸收热能，按照这个原理，当你用高温锡丝来固定测试点时，这种情况也一样会发生，也会不停的吸收热量。

看样子还是用高温胶纸固定要好些，吸收周围的热量最小。我在给客户测炉温曲线时，都是用高温胶纸的。:cool:

高温锡丝在进炉前就要焊好（视情况焊在焊盘还是引脚），所以只是热传导的问题啦:p ，当然，此焊点以后需要修复。:)

我明白是在进炉前焊好，有热的传导就有热量被它吸收，你说是不是？

不过我想请问一下：你把通过高温锡丝焊接的测试点焊在哪里？元件的管脚上？还是没有贴元件的空焊盘上？

一般情况下，只是检查或抽查炉内温度是否正常！初次回流的器件用高温锡丝，同时也检测器件周围温度，回流质量稳定后，只需检测器件周围温度就可以了，此时的目的是监测炉内温度的安定性。:)

SMTLover ：高温锡丝焊接的测试点焊在哪里？元件的管脚上？还是没有贴元件的空焊盘上？
panda-liu ：你想要的目标（如接地的、回流时出了问题的等），再一个就是可操作性。实际上，被焊金属都在温度监测范围内:)