[讨论]这两种大模块的LGA焊盘，哪一种设计对后期SMT更友好呢呢？ [复制链接]

目前还是PCB设计阶段，有几个细节：
1. 红框处有小元件，底板会开窗，此处为最大发热量器件,tdp=10w，此区域无法修改，导致整体焊盘无法全对称布局。
2. A方案上侧和右侧焊盘只有4列，而左下是五列，无法做到对称，B方案基本对称，但实际上还是有小的非对称情况。
3. B方案将大散热焊盘（4x4mm)分成了四个小焊盘组(1+0.3gap+1,组成2.3x2.3mm)，计划钢网开窗65%左右。

个人认为B方案尚可，散热量大，就分散散热面积，

B方案+1，钢网开孔方式也要考虑

我现在是按B往下推进了。 钢网目前是想这一圈焊盘开到65%左右，不知道还要不要算下锡膏面积各方向做平衡。

B方案可行，符合常规设计理念和量产制造需求

个人感觉B方案好一点

B的方案+1

学习学习，觉得B方案可行。

B方案加一  拉力分散

焊盘越大，空洞就越不好控制