早在九十年代初开始的DPMO测量方法，没有标准的计算方法，因此不允许不同产品或设施之间的性能比较。例如，DPMO可能唯一的只与在线测试找出的缺陷有联系，忽略那些在装配过程中作为补焊一部分所改正的，以及那些在功能或系统测试所确认的。还有，OFD的总数可能基于组件、引脚或两者一起的数量。当把焊接点列入方程因素时，一些设施包括了通路孔，而其它则只包括引脚或端子的数量。通过少计缺陷和多计OFD，DPMO的值被人为地提高。这是因为DPMO的方程式为：
DPMO = (装配期间产生的缺陷总数 x 106) ÷ (缺陷机会总数)
在给定板编号上的OFD数量定义为组件数量与引脚数量的和(表一)1。这是一个标准，有希望将成为工业规范。对每一个过程步骤的DPMO的分析，可能需要把胶点的数量增加到上述定义的缺陷机会数中。这个只应用于单个过程步骤的DPMO的计算，不是全过程的DPMO。对全过程DPMO，OFD的数量保持等于组件数量加上焊接点数量。
Table 1 Computation of OFDs for a Given Board Part Number
Component Number of Parts Number of Leads Number of Defect Opportunities
Top SMT 190 2437 2627
Bottom SMT 775 1550 2325
Manual Assembly 7 350 357
Other/Final Manual Assembly 5 - 5
Total 977 4337 5314
计算缺陷应该象计算OFD数量一样直接了当。一个缺陷是看作“引脚弯曲”、“开焊”还是“漏焊”，它只是一个缺陷，而不是三个。推荐缺陷计数使用一般常识，例如，跟随表二中的规则。正如OFD计数不应该过度地抬高DPMO性能一样，缺陷计数也不应该低估成绩。
Table 2, Example of Rules for Counting Defects1
Defect Number of Defects Possible Causes
All QFP-208 off pad 1 Placement accuracy
n leads on QFP-208 off pad n Component vendor, PCB registration, pick-and-place
Back ward QFP-208 1 Setup, components in tray
one bent lead on QFP (resulting in an open) 1 Component vendor, pick-and-place vision/placement, mishandling
n opens on QFP n Damaged component/lead, screen printing
n bridges on QFP n Screen printing, reflow
n R&Cs lifted after wave n Glue dispensing, curing oven, wave solder, pad vs. termination dimensions
n solder balls 1 Wave solder
n white stains on PCB 1 Cleaning
n trace cuts on PCB n Bare board manufacturer
wrong test 1 Fixture, test software
对选作最佳性能水平例子的个案研究，从1080块板的样品中找到294个缺陷(表三)。在这个例子中，包含在样品中的板的数量从丝网印刷到在线测试(ICT)都是相同的，因为板是连续地在一条双SMT生产在线装配的。当过程分开时，即底面、顶面和测试，在每一个这些步骤中处理的板数是经常变化的。
Table 3, Defect Distribution and DPMO by Process Step
Defect Origin Number of Defects in Sample Percent of Defects DPMO Board Printing Yield in %
Screen print 120 44 27.9 89.5
Pick & Place 85 29 81.5 92.4
Glue dispensing 2 1 2.4 99.8
Wave 21 7 55.5 98.1
Manual assembly 66 22 5092 94.1
Total 294 100 51.2 76.2
按过程步骤分的缺陷
有三个步骤来把缺陷归因于它们出自的过程步骤：
1. 列出所有缺陷类型，发生在哪个步骤。
2. 用参考标志符来找出每个缺陷出自的位置。许多情况是简单的，但其它的则非常复杂。特别是对于在测试找出的缺陷。虽然这项研究可能艰苦，但它对每一步真正的质量测量是必须的。
3. 把那些与过程无关的缺陷从列表中去掉。没缺陷、有缺陷的组件和空板是容易确认的。可能更复杂的诸如引脚弯曲，它可能来于组件供货商或装配期间的组件处理。
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