各位大师，我有以下ＰＣＢ判定标准，但不付合国际标准，能不能帮忙查找一下相关的标准，不完善的望能补充．谢谢！附件1 PCB板不良项目表序号 缺陷内容 图示 不良判断
1 冻锡 线脚氧化受热时间不足，造成焊锡表面暗淡无光泽，粗造；引线或铜箔未完全溶接。
2 露线 焊锡表面与导线绝缘胶存在一定距离使铜箔暴露。
3 烫伤 因烙铁或其它发热体烫伤导线面出现铜丝而产生电气性能或装配不良。
4 断线 导线被折断≥1/5线径。
5 露线 露出铜丝为不良。
6 锡多 锡量过多覆盖零件。
7 烫熔 因烙铁或其它发热体将导线胶皮烫熔。
8 熔裂 导线胶管熔裂（见铜箔为不良）。
9 锡珠 由于各种原因造成PCB板上出现小锡珠（肉眼能识别为不良）。
10 侧立 元件的侧面与焊盘接触。
序号 缺陷内容 图示 不良描述
11 圆点锡 焊锡超过元件脚且焊锡表面成球形。
12 假焊 零件脚未沾锡该导通而未导通。
13 锡裂 焊脚与焊脚间或焊脚与焊盘之间有裂缝。
14 薄锡 元件焊锡高度＜2/3贴片高度。
焊脚周围浸锡范围小于100%环绕。焊盘未100%被焊锡覆盖。
15 线脚长 线脚高度＞2mm。
斜线脚长＞2mm。
16 错位 元件脚单脚或每个脚偏离元件脚＞1/4。
IC左右偏A＜1/3B。
焊盘重叠后移或右移A：B＞5/3
17 剪断锡点 剪钳或其它工具剪断锡点。
18 损件 部品上有缺损裂纹划伤等不良。
序号 缺陷内容 图示 不良判断
19 锡错位 SMT元件有锡,铜箔无锡。
SMT元件无锡,铜箔有锡。
20 漏焊 元件没焊锡。
21 旋转 旋转偏差＞1/4。
22 浮高 元件脚与焊盘高度＞2.0MM
按钮浮高＞0.02MM。
IC浮高＞0.02mm。
排插＞0.02mm。
序号 缺陷内容 图示 不良判断
23 多胶 胶水覆盖焊盘＞1/5。
胶水覆盖导线。
24 倾斜 立式元件脚h＞2.0mm/θ＞15˙
25 剥离胶水 点胶元件与焊盘之间有空隙>0.1mm。
26 气泡 胶水内汽泡。
PCB板上有气泡，使PCB板凸起。
27 断线 线路铜皮断裂大于1/3。
线路铜皮断裂大于1/3 (一般用UL28#线)。
28 起铜皮 线路起铜皮。
缚线路起铜皮。
序号 缺陷内容 图示 不良判断
29 少胶 影响固定，会产生掉件。
30 零件脚伤 见裂痕，肉眼能识别。
表皮裂，见导线。
31 烫伤 烫伤胶皮。
烫熔元件组织。
32 短路 不同焊盘间的焊点短路。
33 焊盘脱落 贴片焊盘上铜脱落。
34 开路 焊锡未把电极与焊盘良好焊接。
35 结晶 清洗后有白色结晶沉滞物和白色粉沫，肉眼能识别。
36 桥接 元件连接不同回路名的两个焊盘。
37 少件 应贴元件的位置没有贴件。
序号 缺陷内容 图示 不良判断
38 贴反 贴片件的规格、字印面朝下。
39 点胶不良 点胶在焊盘及零件端点上。
该点胶而未点胶造成元件移位或少件。
40 焊盘浮起 焊盘浮起，与PCB板存在一定的缝隙。
41 多锡 焊锡高出元件表面。
42 少锡 元件焊锡T＜1/3贴片件高度。
贴片件电极宽度大于1/3以上未焊接。
43 焊点针孔 贴片件焊点有肉眼可见的针孔。
44 毛刺 焊锡表面有尖角凸起。
45 多件 不应该贴件的位置而贴有元件。
序号 缺陷内容 图示 不良判断
46 焊点干扰 两焊点距离违背最小电气间隙小于0.15 mm。
47 虚焊 表面暗淡无光泽且沾锡处用硬物拔脚易松动。
48 冷焊 焊锡膏未完全溶解。
49 腐蚀或氧化 焊点未清洗干净,造成焊点腐化或灰暗色或氧化，焊盘上不得出现有。
50 透锡 需透锡的插件孔透锡量小于板厚度的3/4为不良。
焊锡由PCB孔渗入到另一面结成锡珠(球)直径＜0.05mm。
51 焊点有松香 焊点上松香没清洗干净直径＜0.05 mm。
52 堵锡 总装线的插件孔被焊锡堵住。
53 基板脏污 PCB板上有明显的脏物金属片等。
54 贴错 实贴元件与要求粘贴元件不符。
序号 缺陷内容 图示 不良判断
55 方向反 贴片电容二极管电感实贴方向与焊盘方向不一致。
IC实贴方向与焊盘方向不一致。
56 丝印不良 元件上丝印模糊导致不能辨识元件值，规格，品牌等。
57 漫锡 焊锡面积超过覆盖焊盘且超过焊盘面积，肉眼能识别。
58 标签 如黄色标签等，产品未要求粘贴而ＰＣＢ板上出现有。
59 元件内异物 PCB板与元件内有其它异物。
60 变形 ＰＣＢ板因板质的不同使其在受热等情况下变形超过板边长或厚度的０.５％。
61 氧化 元件在酸性、潮湿、高温等情况下储存周期过长，导致元件氧化表面暗淡、上锡不良。
62 露铜 PCB板上绿油脱落、或受其它利器划伤，致使铜箔暴露（肉眼看得见）。
沪公网安备 31011502005504号, 沪ICP备05001058号-1,
贵宾统计