[請教]針對手機上的屏避罩Frame如何打的好,或者不LOSE [复制链接]

各位業界先進
不知道有沒有生產手機方面的高手
對於手機上一些Frame往往置件的准度都不好
也就是無法順利打入定位柱內
Frame會浮高
人員又容易LOSE
造成不良後流
不知道各位針對這一點有沒有好的建議
可以防止人為LOSE
或者可以讓置件更為精準
設備為GSM2

这类的厂品我以前做过,你可以从两个方面去考虑:1. 增加局部的锡膏的厚度,从钢板的上面着手;2. 先整形,将不良的挑出来,再贴可能会好点,

樓主大大!!
定位柱我想是FRAME設計者的好意希望在SMT製程能夠準確著裝而設計
在我公司早期的產品中也是如此的
但經小弟實際生產發現將定位柱的迷思破除掉越大的FRAME越不要有定位柱
對SMT製程您上述的問題將一一化解
現在公司用的各式FRAME均無定位柱設計
因我公司是生產高功率常距離無線電話機及無線網路產品
所用的FRAME各式各樣奇型怪狀都有

在機台著裝程式上我見議其嚴謹度比照QFP類以上的IC寫法即可

至於FRAME變型度問題:這是我花最多時間與研發單位溝通的地方無法一一詳述
不過最容意疏忽的是廠商完成品的包裝運送過程到材料倉的堆疊儲存方式這些會造成變型的最大原兇

我们用的SIMENS F5 主要是刚开始调试要浪费较多的时间,调好后打的还是不错的,但过炉前还是要重点检查.

基本上没有太好的方法，作阶梯的钢板固然好，你家老板是不是舍得出钱就是一个问题了。
所以，如果你们公司够强势的话，charge厂商吧。

料的方面我赞同楼上几位的观点，大部分不良来自于运输和储存过程中
但是先sorting然后上线基本上不可能

我们一般都准备相当多的良品frame放在炉前
目检人员一旦看到不良立刻更换
至于怎么防治漏检，那时生产部方面的问题

我是做手机贴片的
接触很多屏蔽盖的问题
我们都会调试好
所以贴片都很准的
头痛的问题：屏蔽盖虚焊
主要原因
（1）焊盘设计太窄，锡膏量少
（2）屏蔽盖不平整：来料材质松软，在外力作用下很容易变形
对于不平整的屏蔽盖，我们都会在回流前安放一个大的塑料平台，上面放好了很多用来更换的屏蔽盖，补正工人发现不好的马上更换。
（3）屏蔽盖高度设计问题，以前我们一款手机，屏蔽盖老虚焊，后来发现屏蔽盖里面的一个芯片高度稍高于屏蔽盖的高度，造成盖边与焊盘接触不充分，引起虚韩。
因为很便宜，屏蔽盖来料很容易做手脚
前几天我偶然发现有些屏蔽盖在经过炉后变深黄色，很难看。
而有些材质好的不变色。

那么众兄弟你们生产手机的不良率,与DPPM大概是控制在多少.客户有要求在什么范围内吗?

解决这个问题的办法,我们公司采用:
一:FRAME的部位加多锡膏
二:炉前检查仔细
三:过炉是上面加一些重的螺丝

我想要試試看先把定位柱給取消掉
也許會好一點
明天就去找採購談談