请教:(关于虚焊的问题) [复制链接]

我公司生产的0.5、0.4的QFP,从外观上看焊接良好,但电性能测试确又有问题,采用电烙铁拖焊一遍,电性能测试就没有问题了,请各位大虾帮忙分析一下有何良策.

这个需要具体分析，有可能是因为氧化或者其他一些原因导致无法形成界面IMC，如果自己无法分析，也可以找专业机构分析。

一检察一下钢网的刷锡
二看是否焊盘氧化和吃锡不够
三刷锡是否偏移
锡膏质量检察
元件是否打偏?

检查一下QFP引脚的共面性，还有钢网的质量，比如钢网有没有变形之类的；还有就是根据焊膏的特性，调整相关的温度曲线（可以跟提供焊膏的公司进行联系），比如加长保温区跟回焊区的时间，适当升高回焊区的温度，而且冷却速度也不能过快。

遇到這種問題
SMT都是被強姦的
解釋也很難解釋
一般還是我也是比較支持無法形成良好的IMC層
也許是雜質沒有清除乾淨
這個問題值得大家好好討論的
不然每每遇到這種問題都是SMT倒楣
難道元件,PCB,錫膏就都沒有問題嘛

这种问题也可以从电路方面来解释...PAD、器件的PIN看成两根导线...界面层看成电阻（高频、交流通路为电抗）...，焊接良好时那电阻为零...信号无损失...，一旦界面因焊接而出现问题...电阻增大、信号就会被衰减...。

另外，一旦界面有焊剂残留物、氧化层、空隙什么的...也就相当于那电阻并联电容...对某些高频、交流信号来说...电抗也会增大...同样信号被衰减了...。

可以在reflow之profile上做调整,1.恒温区时间加长,2.回焊区温度加高.其原因是1.flux挥发不够,导致IC pin脚之间有微short现象从而导致电讯TEST NG.2.回焊区熔融不够从而导致IC pin脚导通性不好(也就是假焊)电讯TEST NG.

这样的问题存在很久了,每次都是让锡膏供应商来解决,但他们测试好曲线就完事,但问题依然未解决,我公司用的是科利泰(670I)的锡膏,这个型号的锡膏我们公司已用了5年.现在怀疑是锡膏的问题,打算换换其他的牌子看有没有这样的问题出现,大家给支个招吧!谢谢!!

下面是引用boybay于2005-09-27 18:05发表的:
这个需要具体分析，有可能是因为氧化或者其他一些原因导致无法形成界面IMC，如果自己无法分析，也可以找专业机构分析。

楼主能否提供专业机构分析给小弟,谢谢!!

广州五所有这方面的服务。