看了之前點紅膠過波峰焊掉件另類現像後之有感而發 [复制链接]

抱歉那已是2002年所貼的文了被版主鎖定不能回覆了
因此另開一版將我的經驗與各位分享一下

我也遇過一種屬於較另類的掉件模式說來與大家分享
QFP零件點膠過波焊錫爐(44PIN)
我想QFP零件過波焊錫爐在我廠內算是一項極為純熟的工藝技術
不過有一天我遇到了這顆零件在過波焊爐後有30%的掉件率
當場儍眼!!
隔了二週再生產同樣的基板時掉件率0%
當時所有箭頭均指向我的SMT單位製程問題(我想粉多公司都一樣吧)
正處沮喪的我突然腦中一閃立即著手調查這一案例
發現:
1.二批生產的QFP IC雖屬同一家公司但來自不同產地
2.發生問題的零件來自日本原生產廠無問題的零件來自該公司泰國廠
3.日本廠的零件封裝底部為光滑平面泰國廠的零件封裝底部為粗慥平面

結論
1.IC廠原設計為光滑平面因COSTDOWN所以技術轉移泰國後此製程省略
2.因底部特別光滑無紋路造成紅膠與QFP間無毛隙附著結合點
3.經與IC原廠溝通後進我公司的料均為泰國廠生產之IC

因此我替我的SMT單位板回了一成顏面
也替自己的製程分析多了一層知識