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无铅制程,焊盘化了!! [复制链接]

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离线kentye
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2004-07-30
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2005-09-28
产品有铅转为无铅
使用CN100焊料
奇怪的是出现焊盘腐蚀的现象
严重的如图所示,
这是卡的炉口的板子,
焊的时间长了点,
焊盘居然没有了
量产以后会不会造成报废品增多啊??

panda-liu 好久不见啊
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离线wu600703
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只看该作者 沙发  发表于: 2005-09-28
咦~~~~
看了你的圖!!
你將有鉛製程轉無鉛製程作業
那你基板的材質有變更過嗎?????
還是用有鉛製程的板子拿來焊無鉛的焊料呢???

我看的是好像沒變更過!!!
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 藤椅  发表于: 2005-09-28
...你是来了就有问题啊...，呵呵。

这个现象是普遍还是个别的啊...？
　
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离线kentye
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2004-07-30
只看该作者 板凳  发表于: 2005-09-28
呵呵,出了问题来求教大家啦.
目前小批量生产
不是普遍现象,
图片是在炉口卡住了,焊接时间过长所致,
但偶尔见过两次小焊盘被吃掉的现象

所以担心以后量产会影响报废率,以及焊点的质量!
还请专家帮忙诊断一下啊.

PCB应该是无铅的.
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 报纸  发表于: 2005-09-28
哦...是时间长了造成的...被无铅焊料溶蚀了...，这也提示大家...铜箔的厚度在无铅焊接中要增加30%为好...不然整个PAD IMC化就麻烦了...容易在PAD与线路的结合处出现断裂现象...小的过孔你得穿针引线...很严重的后果哦...。
[ 此贴被panda-liu在2005-09-28 22:54重新编辑 ]
　
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离线kentye
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2004-07-30
只看该作者 地板  发表于: 2005-09-30
呵呵,知道来了就会有答案的
谢谢panda-liu啦
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 地下室  发表于: 2005-09-30
没了PAD你就无法下手了...以前做TV时...单面PCB经常出现个别类似的现象...不过是退货的返工品...厂家处理时需要再次抛刷...把那铜箔减薄了...，后来再退货时...偶们把那PCB统统做破坏处理...这个现象也就杜绝了...，呵呵。
　
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