profile 在180~200区间时间问题。 [复制链接]

DD MM JJ GG：
    我在看一个质料时候说180~200度（LEAD）要在20S以内，这样有足够的力量回收离主体远的锡膏，以减少锡珠和连锡。意思好象时间快一点好。看SLOPE发现速度很快时候也会有锡珠产生，时间在10S以下。
    但我觉得时间梢长一点还是好一些。等锡膏全处于熔融状态时候不容易产生锡珠。各位有何高见？
 

    另我在生产一LEAD-FREE产品时，有大量气泡产生。soak:150~180度 t=80~100S
                                      peak:230~245..t=40~60S,如果只考虑reflow因素，是在哪个阶段出的问题？气泡是锡膏中哪些成份蒸发来的？都那么高的温度和长的时间，什么物质还没蒸发完毕呢？

首先你考虑问题的原因应该是多方面的。LEED FREE 焊点出现气泡的原因也是多种的。
1、profile出现问题，温度曲线参数不单要从你的那几个数字看，还要结合你使用锡膏推荐的温度参数。
2、你使用的元件电极合金情况，是否每个元件都会出现焊点气泡这种情况。
3、PCB板焊盘是否有盲孔这种情况。
4、锡膏，元器件是否受潮。

老兄，你神了，我指的是BGA，是新产品，确实有部分VIA孔未堵上，但不是在PAD上啊，会影响么，我是用X-RAY看到的，BGA大部分锡球都有气泡！。
我基本上是按照厂商提供的参数来做的.。
我想知道气体是什么物质蒸发来的，锡膏中较高温度（100度以上）蒸发的物质有那些呢？不知道老兄是否可以向告？

有没有调查过BGA锡球的合金成分，这个因素对BGA气泡的产生起很大影响！

至于蒸发物到底是什么，说不清楚（大概有助焊剂中的溶剂、水汽等），这个可能需要那些研发锡膏的人才知道。

至于气体是什么物质蒸发来的... http://www.topchemical.com/htmls/zhj.php 中所有的DD都会产生...只不过各自的熔点、沸点和不同温度下的蒸汽压不同罢了...。

合金熔点附近至回流最高温度...是焊膏除印刷之外...最重要性能的体现段...。

有气泡很正常...问题是大小、多少和位置...。

LF的BGA產品有VOID很正常，如 Panda 老哥所言，主要看位置，大小，比例。
你的客戶要求是如何？IPC-610D規定是25%。
最主要的若是LEAD的BGA話，Void會蠻大的，因其合金溫度不同。
再來就是錫膏與 Profile 的問題，這個需要看你的產品做調整。

你在X-RAY下看见的BGA焊点因该是属于空洞.这种情况很正常,关键是看空洞的面积是否大于25%(IPC-A-610D)空洞形成的原因很多:如:1、锡膏助焊剂的活性不足；2、锡膏粘度较小；3、锡膏中锡粒、引脚、及焊盘的氧化；4、PRIFILE时间过长；5、锡膏中溶剂沸点不够高；6、锡膏及BGA焊球吸潮。

大量气泡产生的原因除去以上几位老大说的外还要注意LEAD-FREE之特性,就是PRINT后到过炉的时间越短越好,时间久了即容易产生气泡.因为LEAD-FREE SOLDER与PAN间会产生一些小的反应!

我们这里也有过这中情况
解决的方法是炬板,锡稿的解冻时间适当放长,目的是减少水份
经过以上的方法,问题解决!

这个要求不一定合适, 如果不能说服客户最好将在不同时间内的产品做比较然后看看结果吧! 曲线没有绝对的!!!