[问题]讨论一下双面锡膏工艺 [复制链接]

最近在厂里生产一种手机板是双面锡膏工艺，但我总是想在生产第二面时温度过高会使第一面IC掉下（实际也是这样的）但第二面温度太低时元件空焊移位又很严重各位高手有什么方法可以解决！！！！ 这里先谢过了！！！

说明一下这里使用的是同一种锡膏！

这种工艺现在已经很成熟了
首先，先做元件少且小的一面，然后再做元件多且大的一面，这样可以不用更改炉温曲线；
其次，如果两面都有IC，就适当把回流炉下面温区的温度放低(同时有可能还要加高上面温区的温度)。
也许还有其他的方法，上面只是我知道的方法。:rolleyes:

我们也和 SMTLover 兄的做法一样.
但是如果俩面都有重且大的元件,就得考虑用治具了.

补充的好，这个我没有考虑到，谢谢！:p

下面的重且大的元件，可用铝箔覆盖再用高温胶带封闭边（留个出气边口），这样可起到热屏蔽的作用:rolleyes: 。小器件就全部热屏蔽吧（如果需要的话，同样留个出气边口）:rolleyes: 。

是个好方法哦！ 不过:

铝箔是不是可以重复使用，如果不是那成本可就．．．．

铝箔可以重复使用，在超市都可以买到，不贵，现在也有很多工厂这样用。

谢谢各位了，板很小很难包锡纸的话如何呢？

还有一种带胶铝箔（好象是3M的产品，薄而轻），可剪出你需要的面积和形状。这里只是应用了热屏蔽原理，实际情况应地而异吧:)