请教高手：过完reflow后有锡珠形成（有铅制程） [复制链接]

引起此现象的原因有可能是模板较脏或清洗时酒精太多，或印刷的锡膏太多，另外就是PCB受潮严重，PROFILE应该问题不是很大。

因为在显微镜的观察下，锡珠形成一圈，这种情况在比较要求比较密集精密的贴装中是不允许的。很可能是锡粉氧化，或者元气件引脚氧化，PAD氧化，适当地加长升温保温时间，如果您确定实在不是PCB焊盘氧化，烘烤问题，锡粉氧化，元气件引脚氧化，回焊曲线问题，印刷厚度问题，印刷质量问题的话，那么问题很可能出在焊膏上面，比如所用的锡粉太小，或助焊剂的活性等问题，那么建议您改用焊膏试试。

你们机器Z轴下降太底,压力太大

产锡珠的原因很多，以下是我的一些建议：
　　　１、网板开口过大，造成锡膏印刷后大于焊盘，导致Reflow后有大量锡珠产生（看图片很像是此原因）。可以适当的缩小网板开孔。
　　　２、炉温Profile不适应此种锡膏，升温太快导致锡膏崩濺。可以适当的调整一下Profile让升温变得平稳一些。
　　　３、PCB受潮，可以试着将PCB烘烤后使用。
　　　４、锡膏印刷后塌陷，可以调整一下印刷机的参数，以及改善车间环境。
　　以上是本人在实际生产中总结的经验不知可不可以帮到你。

要去烘烤PCB，虽然是同一周期生产的，但也不能排除PCB受潮啊，另一方面同一品牌的焊膏不能说明在解冻的过程没有问题啊，包括购入日期啊，以上几点请炉主尝试一下了

這類現多因印刷是造成,及時清洗鋼網,同時在過爐前一定要做好目檢,確保無印刷不良發生,
這樣才可以進行下一步的動作.
此類現像不屬于淺錫,

還有可能是錫膏的回溫時間不夠,在空氣中凝結了水珠.

如果是批量生产的话 建议你把网板拿下来手动清洗一下。设压力时候不要太大。

酒精清洗会带来一系列的问题：究竟和大部分锡膏中的助焊剂都会共融，而且酒精的挥发不如IPA之类的清洗剂。
手工清洗时如果没控制好酒精的用量，就会有微量的酒精（酒精的纯度不可能100%，还会带有部分水分）残留在网板上，印刷时残留的酒精融入锡膏，过炉后就变成图片上那个样子了。

对你的PCB进行烘烤！
100摄氏度8小时！

我认为solder paste中的Flux失效可能性比较大的!