由於合金成分中排除鉛成份而加入銀/銅/鋅等金屬,使得錫膏的熔點相應的提高。在此同時,与之相應的溫度Profile各階段也必須因應調整。所以,SMT業界對迴焊設備產生了進一步無鉛化要求:
在整個溫度曲綫中,對製程有重要影響的參數分別是:
1.升溫斜率<3℃(過劇之升溫斜率造成小零件立碑與熱衝擊)
2.?a溫區與迴焊區必須延長至總長3m以上,否則產能必然下降
3.最高溫度時的均溫性高(ΔT範圍面積更小,均溫與熱補償必須進一步提昇)
4.最高溫度及熔點以上溫度持續時間(足夠熱量使錫膏完全沾錫,生成良好
合金層)。
5.降溫斜率<3℃(過慢易再氧化,焊點粗大且暗淡;過快則易產生内應力,焊點脆弱,外觀不光滑)。
6. 氮氣迴焊爐導入以克服材料的不穩定性(氧化物生成)
綜上所述,無鉛制程對Reflow的要求如下:
1.完善的提供更高溫度的能力。
2.熱對流模組:絕對的溫度穩定性和準確的加熱區域分割,溫度不互相影響。
3.最佳的熱絕緣性,不影響外界環境。
4.高效率的利用氮氣。
5.?姶蟮难u作各種溫度曲綫的能力。
6.爐膛同一截面内的極小溫差。