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[转贴]无铅表面组装的元件自对中现象研究 [复制链接]

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离线guojj

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只看楼主倒序阅读使用道具楼主发表于: 2005-10-19

附件是Amey Teredesai（D.L. Santos Binghamton 大学系统科学和工业工程系）和J. Belmonte（A. Rae and P. Chouta Cookson 电子）合著的关于元件自对正的研究文章。文中对1206，0805，0603和0402尺寸的表面贴装片式元件在无铅制程中的自对正现象，以及元件偏移百分比、印刷电路板表面处理方式、回流和锡膏等四个变量进行了研究和总结，对实际加工过程中的有关工艺问题有一定的借鉴作用。是一篇很不错的参考资料。

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