QFP空焊,头大.谁能支个招 [复制链接]

玩过炉温,调过锡膏,改过压力,换过datecode.........无果...头大..找供应商去..

最前端都没有爬锡，趾端和焊盘之间有明显裂隙
前端焊盘上好像也没有，那么应该是灯芯效应吧

建议问问你们的供应商，他们电镀制程有没有什么改变，镀层金属呢？

腳是不是共面的？？？？？？？？？？？

1）从profile上改善，从不良图片上看，好像锡的表面不是很好，表面很粗糙，看上去似乎有冷焊的现象。
2）如果不是冷焊的话，那可以把零件放在"共面测试仪"上测试零件的PIN脚共面性，
业界一般标准是+-0.1mm，如果超出这个标准，可以找零件的供应商改善；
3）零件PIN脚的可焊性也会有影响，可以取些样品去做Wetting balance实验，验证PIN脚的可焊性；
4）如果以上都没有问题的话，可从锡膏的厚度上改善，你所使用的钢板厚度是多少的，可以适当增加厚度，
或是适当减少刮刀压力，让锡膏印得厚一些，可以用锡膏测厚仪来测测看，锡膏较厚应该是会有所改善。

chenck the ic lead after mount but before go to reflow oven, see the ic lead is touch the solder paste or not. If no touch, your machine setting have problem. If thouch, maybe your component problem....

从楼主提供的图片来看:
1.锡膏回流后焊点表面较粗糙,炉温能确定没问题吗?
2.楼主的PCB板应该是喷锡的吧,不知焊盘是否会有高低得现象;
3.焊膏看起来也不是很多,建议往外加长模板得开孔;
4.建议楼主做可焊性实验,我之前也有遇到过这种情况,是因为材料引脚的镀层有问题;

感觉主要是QFP的LEAD COPLANARITY NG,换个LOT的材料试一下.

钢板厚度0.12mm,内切3外拉30,宽8mil锡膏厚度再0.15左右.为这锡膏厚度我还特地再钢板下贴胶带,开始还好后来胶带被擦得翘角,弄拉一把的短路..又是空焊又是短路的写对策头都写大了...至于炉温,从上限调到下限,从偏上限调到偏下限..火都大了..图片是放大100倍的.关于共面.其实上面那张照片的情况比较少,看上去一般都是零件脚贴再锡面上.玩这颗QFP有一段时间了...(其实是它玩我)..等我搞定了告诉大家.

看過圖了
很明顯的零件腳有拒焊現象
同意五樓說的方式,對零件腳做可焊性測試
另外因為樓主沒說明是否為無鉛製程,若是無鉛製程,還要考慮一下零件與錫膏之間的成分是否相同,否則很難達到共晶
還有一個通常的可能性,就是零件腳被污染了,做可焊性測試時應該也可以看得出來

建议楼主找3楼的方法实验，不行的话把钢网零件脚长增加0.1mm，焊锡可能会好一些的，否则就是料的问题了

丝网下贴胶带肯定不可以，用underfill的胶或者点胶中的胶用热风固化后再用小刀刮，这样在酒精等丝网清洗时不被搞掉。
元件的可焊接性是很难判断的。唉，作鱼骨刺分析，一个一个问题筛选吧，先部品，回流炉的因素别考虑过多，否则时间很浪费。
tinpalte的元件的材质也看看，把引线在炉后的照片放大，看是否有和焊膏接触的迹象。
当然，如果可以做video看就更好了，我有这种QFP的video，但发不上去。慢………………

以前遇到过类似情况。是IC本身变形引起的。
你把空焊的IC的腿全部剪断把IC的body从板子上取下，放在玻璃板上检查是否平整。

john97在馋我呢...有QFP的video传不上来...够狠....大哥.传不上来就不要说么...我有BGA和CHIP零件的video..."用underfill的胶或者点胶中的胶用热风固化后再用小刀刮"呵呵...你还蛮有创意的.....

我个人认为有3个问题：
1。profile之回焊温度有问题。
2。mount machine 之pick up position偏一边。使得mounting component时脚翘。
3。原材料脚翘。

1、从图片上来看，元件在炉后有偏移现象；
2、区分元件是有铅还是无铅的；
3、元件引脚尖端、底部、两侧的镀层效果；（从图片上来看，一般是由元件尖端镀层不良所造成的）
4、回流曲线；