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QFP空焊,头大.谁能支个招 [复制链接]

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离线ayan
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2005-09-26
只看该作者 15楼 发表于: 2005-10-20
你们有没有用氮气,用氮气会好一点.
我认为是PROFILE有问题,将恒温区和回焊区时间加长试试看.
从图上看出贴装的也不是很正.
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离线six658
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2003-06-29
只看该作者 16楼 发表于: 2005-10-21
无铅产品...用氮气..呵呵..传个profile跟大家一起研究.找VQA人家问了个很常识性的问题：“你凭什么断定是材料的问题”大哥们我怎么去回答他。这就是做制程做工艺的悲哀啊。。。
附件: reflow profile.jpg.rar (472 K) 下载次数:17
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离线six658
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2003-06-29
只看该作者 17楼 发表于: 2005-10-21
难道我来句:你丫的...你怎么证明你的料没问题....呵呵说笑了说笑了....
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离线john97
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2002-11-15
只看该作者 18楼 发表于: 2005-10-21
这样的材料分析不是SMT工艺人员的工作，象有些设备听说过没有见过。我无法传video是以为我的网速问题。
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离线mr.sing
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2005-03-16
只看该作者 19楼 发表于: 2005-10-22
1、看看引脚是否在共面
2、元件的可焊性可能问题，做一下可焊性试验
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离线猛哥哥
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2005-07-26
只看该作者 20楼 发表于: 2005-10-28
哈，这个好象和共面性和PROFILE都没关系，我们公司也是这个问题，很多卡座都存在的，而且很不稳定，不过有个还是比较稳定的，那就是不良始终在30%以上。有没有比较简单的测试可焊性的方法？那个验证是不是元件本题变形的方法很有创意，明天试试
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