CAP CRACK [复制链接]

求助：进几天我们生产中发现CAPACITOR 在焊点处有CRACK现象，那位大虾能帮我

好象是无铅焊膏:rolleyes: ，CRACK是湿度引起的吗:rolleyes: ，CAPACITOR 去湿处理了吗:rolleyes:，看来润湿不好呀:rolleyes:

谢谢PANDA-LIU，我们的锡膏是63/37的。线上的湿度是50%，原器件的湿度未测。我不清楚润湿不好，为什么会造成CRACK！我再上传几张图片。

是63/37的就糟糕了，焊膏质量好象不好耶（怎么象个刺猬）:rolleyes: ，PCB、CAPACITOR 应该去湿处理呀！shanghai和:金陵这两天都有大暴雨嘛:(

我个人认为还是湿度引起的，先烤板，再试跑一部分。如果还有问题，查一下电容的温度上限spec和回流炉的温度曲线比较或换一卷电容，再试跑一部分。

看外观，好象是在REFLOW的回流后，CAP被拉断的。但是看我们的PROFILE降温区根本不是很快！并且经常有本体流出来，上一张图片的裂纹下部就是。

好像有點膠水嗎？底部黃色的是什們東西呢？

降温区的速率<3度/秒吗？

那时电容里面的物质！！！

如果是湿度引起的，室温至100℃左右的这段曲线应平缓一些，时间可加倍（炉子温区数量足够的情况下），因为水的沸点100℃嘛。另外，电容里有东东流出也是水在高温时水蒸汽与电容的介质材料混合后产生的结果，电容封装时其内部是有一定微小气泡的:rolleyes:。从图片上看，焊料开裂可能是在焊料凝固的初期产生的，焊料虽已是固体，但强度几乎为0，而封装材料的强度也下降到极点，电容内部的气压却达到了最高值，啪！一个爆竹就这样产生了:eek:

我们生产的是双面板，当生产完第一面时，我们在过REFLOW。第一面生产后间隔40分钟后。第二面在MOUNT，REFLOW。但是我们发现只有二次面的CAP有CRACK，但第一面没有CRACK。

一般来说，SMD可忍耐260℃10S，2次。看来器件的加热极限参数不能适应两次回流工艺了:rolleyes: 。能否将二次回流时，熔融温区下加热器的温度下降一些呢:rolleyes: ，因为第一面因SMD的原因，热容量已经增大许多，热惯性促成第二面的CAP有CRACK啦:rolleyes:

说白了，两次回流不能共用一条曲线！:em27

你想想看，金属的东东冷却快，而非金属的东东冷却慢，结果强扭的哈密瓜断了秧！（虽然哈密瓜依然香甜）:em27

理論上電容不應該會有那一種物質跑出?恚