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[分享] 再流焊工艺探讨 [复制链接]

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离线lot
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2003-07-04
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2003-07-09
再流焊工艺探讨
有时间看看！
附件: 再流焊工艺探讨.txt (5 K) 下载次数:102
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 沙发  发表于: 2003-07-09
为什么只有峰值温度而没有峰值时间呢:confused: ，界面合金的厚度与时间成正比的呀:rolleyes: ，强度也就和时间有关系啦:rolleyes:
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离线lot
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2003-07-04
只看该作者 藤椅  发表于: 2003-07-10
温度有关
在再流区温度要维持数10秒，最短保持10秒到20秒，最长不超过60秒，再流区时间过短，焊点内焊料不能充分熔化；再流区时间过长，焊点强度会下降。
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 板凳  发表于: 2003-07-10
焊点强度除了与焊料合金的自身强度有关外，重要的是金属化合物的厚度呀，而金属化合物的厚度不仅仅取决最高焊接温度，还与焊接时间关系密切（如250℃、5S，12μm左右）。在室温条件下，这个东东还会进一步生长（如光线储存时间过长，金属化合物会刺破镀层跑到表面上，铜锡合金一旦氧化，焊接就很困难了）。金属化合物过厚会引起焊点的局部疏松，就象大厦的柱子，钢筋多，水泥、石子少，那柱子强度能高吗:rolleyes:
lot 的文章蛮好，就是感觉少了一点东东，所以我也进来探讨探讨:)
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离线marsgu
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只看该作者 报纸  发表于: 2003-08-24
太简单，没有图片
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