请帮助分析PCB金相分析结果 [复制链接]

我司生产的单面板气泡现象严重，特别是变压器引脚，谁知道IPC相关粗糙度的标准 帮忙看一下是不是板子有问题所导致的气泡严重。听说面铜的粗糙度没有要求，只是通孔的镀铜粗糙度有标准。

苏州大展电路工业有限公司
PCB试验报告
试验项目： 微切片        
客户名称      DARF      试验日期      2005.10.17      试验      确认
零 件 号      4H-B0060.001      试验数量      1PCS      陈卫琴      曹华钢
材料规格            日期代码                  
基材厚度            试验结论      
铜箔厚度                  
试验结果描述
序号      项目      规格      结果      判定
                       合格      不合格
1      面铜厚度      um      28.99      29.27      30.18            
2      粗糙度      um      59.6      55.8      69.19  
第一组数据是方形孔铜厚 第二组数据是圆形孔铜厚 第3组数据是变压器下孔的铜厚

另外一家公司也做的这个实验 数据如下：
圆形孔的铜厚度：25.895um 圆形孔的粗糙度：116.7384um
电容下圆形孔铜的厚度：25.6um 电容下圆形孔的粗糙度：224.409um
方形孔的铜的厚度：23.34um 方形孔的粗糙度：89.789um

二家分析结果都不一样 不知道听谁的好

晕 等了一晚上一个高手都没有吗？

IPC相关的标准。具体情况能说明白点不？最好有图片！

以下是其中一个厂家做的数据
圆形孔的铜厚度:25.895um

圆形孔的粗糙度:116.7384um

电容下圆形孔铜的厚度:25.6um

电容下原形孔粗糙度:224.409um

方形孔铜的厚度:23.34um

方形孔的粗糙度:89.789um

你有没有问过两个厂家金相显微镜的型号，不一样的话会有一定误差的

还有一个问题，你的使用单位是一样吗？有的公司使用“迈”这个单位

我的问题不是这两个厂家数据不一样，而是从这个分析中能不能说这个PCB生产厂家的板子不合格，从而导致我们公司气泡多？