给各位SMT制程工程师提个问题 [复制链接]

第一点，锡膏印刷在SMT工艺中常见的不良锡膏太厚及钢网质量不行而出现毛刺现象造成短路的。
    还有其他少锡，连锡，偏移等等，具体情况很多的。
二三点，锡膏厚度应该是根据客户要求来的吧。影响嘛，薄就少锡，厚就多锡呗，有时还会有锡球。
四点，厚度测量应该以铜箔为基准面吧。
五点，刮刀压力大的话，会直接影响刮刀和钢网的使用寿命。下锡量会偏少。压力过大，钢网会刮      
    不干净，下锡量偏多，还会影响其自动擦拭效果。
六点，脱膜对锡膏印刷的影响，脱膜距离越大，速度越快，越容易拉尖，速度越慢，锡膏会成凹型。
    具体参数视情况而定，与焊盘大小，PAD间距等等。
后边几点就我目前水平还说不太清楚。我也没找齐这些方面的资料。以上只是本人在SMT混了两年
一些常见到的。见笑了。

第八點是什么意思還請樓主解釋一下.
錫膏過爐時的張力應該更溫度及錫膏合金比有關係吧

楼主你的贴还真不错!一楼的回复真好!

能把你的答案告诉我们以下吗？
让我们也学一点知识，长一点见识．

特别是最后两个问题，一直困扰着我．

楼主请把答案发上来大家开开眼界也好啊.我觉的1楼的说的蛮好的.还会有其他的什么答案?

楼主这贴发得真好，我也只能回答一点皮毛而以，在SMT品质问题当中，有大部分都是由印刷造成的，还要多多学习。楼主有没有联系方式，有时间好好聊聊。小弟QQ：39376608 EMAIL：ping_guo@3dtechco.com.cn

下面是引用mapeng于2005-10-23 22:52发表的:
大家有没有听说过刮刀压力越大,锡膏就会越厚?
估计80%的人不会相信,也没有听说过吧?
呵呵.......

一般公认刮刀压力大的情况下，钢板表面不会残锡
但是刮刀压力大对钢板太损
所以我们选择的标准基本上是保证钢板表面不残锡情况下的最小压力
但是你所说的刮刀压力越大锡膏越厚，我没看到任何文献说明，并且我个人的试验也没有体现出这一点

1. 印刷缺陷虽然很常见，要是分析起来确实很头疼。取决于你的设备，设备越先进，分析起来就越复杂。自动擦拭过程有自动喷射IPA或真空泵清洁，少锡或许与此有关；墓碑或许和印刷台的水平度有关；印刷越印越偏，你就要考虑钢网或基板的定位，或是自动擦拭机构顶升太高了。。。 。。。（善于总结是进步的关键）
5。印刷压力和印刷效果有没有关系，取决于印刷时基板与钢网的间隙和刮刀类型。如果间隙为0，只要能刮干净，基本影响不大；试试看在0.5mm的时候是不是压力越大錫膏越薄。刮刀是树脂的还是钢的，錫膏时刚加的还是用久了的，会影响到印刷效果。
8。錫膏在回流后体积确实会膨胀，好像錫膏供应商都没有提供过相关参数。

焊膏厚度因压力的大小而变化,基本上是成正比的,但要取决于设备的精度,顶针的布置,刮刀组的配置, pcb的特性 ,还有就是网板的抗拉强度