给各位SMT制程工程师提个问题 [复制链接]

等待楼猪给标准答案,我对工艺了解的不多!


等待你们回答中

楼主还是别卖关子，我还是想见识一下八年SMT经验到底有什么独到见解。

是啊，好几天了，楼主到底有什么独到见解呢？让大家学习一下吗！

楼主提的这几个问题包含的太多了，先回答第一个吧：
1.锡膏印刷在SMT工艺中出现的各种不良及原因分析
一：少焊，具体原因包括网孔堵塞，网孔内壁不够光滑，焊锡膏黏度太大，刮刀压力太大等导致漏锡不好；
二：多焊，即焊锡膏太多导致的桥联等不良。造成多焊的原因包括钢网的厚度太大，刮刀压力不均匀，支持台不平整等；
三：偏移，主要原因是对位不好，可能是网板的识别点模糊，或者是PCB上识别点不好，或者是设备固定PCB的装置不精确；
四：塌陷，指焊锡膏在脱膜之后整体形状发生改变，主要原因有焊锡膏的黏度太小，脱膜速度太慢等；
具体不良还有很多，能力有限，只能想出这些了，以后再添加吧！

对于老大级人物这是一个很好的交流机会，对于菜鸟级人物这是一次难得的学习机会，我想这就是HOME存在的最大意义吧!!!
努力学习中……

我是个新人 很期待楼主的答案 。。。。。。

刮刀压力不是乱设定的，是要根据PCB大小，钢网的厚度设定的。又怎可无顾将压力设的过大呢？

刮刀压力越大锡膏越厚，我也是第一次听说。请教正确答案。

樓主說的壓力越大，錫膏越厚，是否指鋼刮刀在重壓下刀口反卷造成？