急救!ICT测试50%不通过,失效为0603SMD瓷片电容,维修时可焊端一端脱落 [复制链接]

ICT测试50%不通过,失效为0603SMD瓷片电容,维修时可焊端一端脱落.我公司有两个机种都已出现过此类问题,因此机种定单不多,都是做两天停几天,至今为止只能靠加班修板保证出货,板子越积越多.每次都是固定的几个位置,已做过试验:用手贴的方法贴40片,有铅制程,回流焊控制峰值的温区设定215,测得结果中最高峰值温度227,因有插件,需过波峰焊,到ICT良率65%,请有经验者指点

这种现象我们也遇到过
当时的8D报告现在我已经找不到了
结论我还记得，是因为电容本体材料问题造成的

你可以一方面push你们的供应商，要求他们study这个问题(他们难辞其咎)
一方面对profile做一些改善，将ramp和cooling的斜率降低一些以减小冲击，最高温度你现在设置的基本上没问题的

另外，再检察一下后制程，是否存在因为治具设计不良造成损件的可能性，这个也不能忽略。

谢谢一楼的兄弟,我也做了好长时间的研究了,也早怀疑过料的问题,可是无法证明啊,制具我都查了,也没发现问题.并不是一个位置,而是四五个位置轮流出现,最多的是三个位置同时出现,但有一点很奇怪,如果是来料问题,有两种料是十几个位置共用,仅一个位置或两个固定的位置有问题

我们当时的状况也很奇怪的，那一个料用在五个位置上，只有两个位置出问题
对出问题的料切片，放大三百倍之后看到端部有约45度的裂纹
因为在那个机种的生产中从未发生过类似现象，并且我们再次检测profile未发现变异之后
我们就要求厂商study了，好像他们那边确实发生了什么事情，承认的比较爽快

那他们有没有给你们解释性的报告,象root cause and corrective action之类的

我们曾经也碰过此类问题，后来发现是ICT的上压杆长度及设置位置不对。

这个问题很简单,如过接受过IPC7711,IPC7721培训的话,你就很清楚了.象瓷片电容,你在维修时必须进行预热.你不防先在下板温加一个温度试试看,应该会有效果

下面是引用caisanq于2005-10-28 10:39发表的:
我们曾经也碰过此类问题，后来发现是ICT的上压杆长度及设置位置不对。

测试部也检查过了,上面只有一个压杆压在元件面