热传导材料解决方案

时间:2003年7月22日上午10:00~12:00 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] 8Y7 @D$=w  
网址:http://seminar.ChinaECNet.com/dowcorning/ aDXpkG0E  
请登记: http://seminar.ChinaECNet.com/dowcorning/register.asp ` v>
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中国电子元器件信息交易网（简称中电网）与道康宁(Dow Corning)公司电子工业事业部合作，将在7月22日上午10：00~12：00在中电网举办在线座谈。这次在线座谈的主题是“热传导材料解决方案”。 \I:UC %  
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道康宁公司是有机硅产品行业的全球领先企业,它生产的有机硅产品，通常具有绝缘、防水、润滑、抗高温、抗老化、抗化学和物理惰性，以及抗紫外线辐射的特性。热传导一直是电子工业中的一项重要工艺。元器件的工作温度常常是可靠性的重要依据。因此，解决元器件的热传导问题将是工程师面临的重要技术问题。元器件的散热问题解决不好，产品的可靠性无从谈起。特别是在当今时代，凭借电子技术以及材料科技的发展，今天的元器件得以快速地向小型化、高功能、与高效率发展。高性能的元器件在高速度运行下会产生大量的热，这些热量必须立即去除以保证元器件能在正常工作温度下以最高效率运行。因此热传导相关技术随着电子工业的发展不断地受到挑战。这其中对于存在于热传导界面间问题的掌握，以及对各种热传导材料的选择便成为解决热传导问题的重要环节。在这次“热传导材料解决方案”在线座谈中，我们将针对各种热传导材料包括 热传导性硅脂、粘着剂、灌封材料、硅胶垫片、凝胶垫片、相变材料等的特性与应用作详细介绍，以便成为您在解决热传导问题时选择材料的重要参考。 /(y4
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欢迎广大电子工程师参加7月22日由中电网和道康宁(Dow Corning)公司电子工业事业部举办的“热传导材料解决方案”在线座谈(网址：http://seminar.ChinaECNet.com/Dowcorning)。您将能详细了解Dow Corning公司的各种热传导材料的特性和应用，使您的产品能在更稳定的、合适的温度下工作，并且有机会和Dow Corning公司的专家进行网上及电话会议交流, 解决您产品中的热传导问题。 z9I1RXV  
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道康宁在线座谈免费电话： [5x+aW%ql  
大陆地区： 2Y9y5[K,F)  
800-810-8112 6'S5sRA  
(注:系统支持通话方数量有限,超过120人后将无法接入,请您把握机会!) 8''9@xz  
台湾地区： [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] l_UXrnm/N  
台北：0800-0801-08 输入 *2192-3378* （注意输入数字前后的*） mMel,iK=  
台北以外地区：0800-0801-08 输入 *02-2192-3378*