请教高频线路（RTX）的SMT工艺问题 [复制链接]

我司现转型生产2。4G的高频线路产品，由SMT部门直接出成品。现我部在功能检测工序发觉功能坏机的比率很大。主要是测试连接不了，接收灵敏度低，发射功率低等等。工程人员说是SMT的工艺有问题，好像是说锡膏的厚薄都有问题的。我在炉后看过成品，焊接完全没有问题。PCB贴装布局是2个LLP和几十个0402的CHIP，0402的CHIP基本上没有假焊和立碑等不良现象，而LLP无法则看到焊接效果。
现在我这里给BOSS压的透不过气了，烦请有接触高频线路的高手指点迷津，在SMT工艺上有没有更好的控制方法。谢谢！！
注：该产品为无铅制程。

上面老兄说的很对，我这边也作高频板，2.1G，基本同样的问题。

那位能有指点迷津》。不胜感激！！

咦，怎么没人复呢？2.4G的高频线路应该比较普遍了吧。HOME里面的朋友有没有接触过的啊，请指教哦

高頻板難應該是難在設計與pcb的layout,與smt製程有關倒是很少聽到.所謂先天不足,指的就如此問題.我建議您還是要從PCB的layout方面去思考,例如trace與trace間的線距,轉角的弧度,都有可能因layout不當造成干擾,影響品質.一般高頻板會儘量考慮用多層板,其中一層地線就是拿來做有效隔離的.
不知道對不對還請諸位大俠指正.

以前做过类似的产品...，PCB的layout方面rexyeh说的很清楚了...这对R/D本身就是个考验...器件参数的选取理论和实际会有较大的差异...因为许多的因素会干扰高频小信号电路...如寄生电感、电容等...。

一些生产治程方面的体会：

1. 需要一块客户认可的样板...用于测试仪表的校正（双方测试仪表即使是同一品牌和型号也会有差异的）...。

2. 探头、探针（尽量的短）和其他的测试线长度、摆放位置应统一...这个可问R/D...这里有个天线效应...对接受灵敏度极其重要...。

3. 对天线或第一级高放部分的清洁度有比较高的要求...焊膏的残留物在高频信号下会有不同程度的漏电...尤其是PAD与PAD之间...。

...1~2个db的增益，往往耗费极大的精力去改善设计和工艺，需要双方的共同努力来保证生产的稳定性...。

樓上的見解相當的好,應該是搞PE的吧!我真吸收不少,謝謝,有機會多交流!

多谢rexyeh和panda-liu的详解。其实我也怀疑是方案的问题，因为我司不是自己开发的，是买某公司的方案做的。象我们做的NG品给方案公司分析，连方案公司都找不出原因，只在那敷衍了事。
  我这里最惨的是我们做出来的产品又不是所有的NG，只是不良比率很高。我司的R&D也根本分析不出结果，BOSS对制程是不懂的。R&D说是SMT的制程问题，BOSS就说是SMT的问题，搞得我郁闷死了。
  其实对SMT制程可否这样来说，如果贴装位置正常，焊接没有问题，焊点亮度可以，锡膏残留物在可接受范围内的话，就可以判断SMT制程是没有问题？
  请大家踊跃发言！！

高频线路其实还有一个问题值得注意的，特别在批量生产是就会出现明显的高不良率。阻容件的值的误差和高频特性。
所以在选用器件时，哪怕是设计成熟的产品时，对频率有影响的位置一定要慎重选取元器件。选用高精度低误差、高频特性好的器件，对提高批量合格率有很大的帮助。

同意樓主的看法.SMT的生產只要按工藝流程規範作業.如果沒有錯件,短路等作業之疏失,那責任不應該由製造單位扛.因為要扛責任就必須指出他作業缺失點,才有改善空間.否則只是推諉,對問題的改善是沒有幫助的.加油!樓上的意見也相當好.也值得參考.

下面是引用rexyeh于2005-10-27 16:16发表的:
.........因為要扛責任就必須指出他作業缺失點,才有改善空間.否則只是推諉,對問題的改善是沒有幫助的.加油!樓上的意見也相當好.也值得參考.

    R&D曾说，是因为我们的锡膏太厚了造成的。可我们的钢网是0。1mm的，文件要求锡膏厚度是0。127mm。我们是从0。12mm~0。11mm~0。10mm都试过了，R&D还说不行，还是厚了。KAO，这也太过分了吧？BOSS养着那帮高薪人员可够牛的。
  早知道俺当初不搞SMT搞电子去！！！