[求助] 这种制程怎么解决? [复制链接]

回流再点胶是为了抗震动防脱焊。并且方便检修。
如果用了"普通回焊最后表面封胶" 检修十分麻烦的，全部密封了呀！有小问题就要报废整个板的！这样的工艺目前不适合低成本的竞争呀！

Sun，0603的焊盘中间点胶，如果点胶嘴小的话，也没问题呀。

印锡和印胶怎么可以一起呢？

我做0805件的时候用过印刷的方式，锡膏网要薄，胶水网下面半蚀刻，以避开引好的锡膏。我当时试了不成功，可听说有别人做的很好。
也没找出问题在哪里？估计还是钢板的问题。所以才改了点胶。

胶的温度可以吗？气压和设置温度行吗？检查一下。
回温时间够吗？

以前我们公司也做过这样的工艺，原因是我们的波峰焊太破，总是上不了锡。

请问20楼主，你们做的怎么样？

那还是97年的事！现在不再那么费劲了。说出来你都不信，那时候还用的是GL2和CP3，好像也不是那么太难嘛！只是买了很多的点胶头。各种形状的都有，点胶头要定时清洗。胶水的大小一定要控制好。

好像用的点胶头型号是：AHRG0671

我的GL2,点胶头每天擦得手软:(
还是再找找有没有更适合的点胶头吧！谢了诸位。

bolide zhou ：如果用了"普通回焊最后表面封胶" 检修十分麻烦的，全部密封了呀！有小问题就要报废整个板的！这样的工艺目前不适合低成本的竞争呀！
确实有这方面的问题，应该是设计先重视这个问题，再往后就好办一些（小信号电路如此工艺，比较典型的是洗衣机的电脑板，不仅全封胶，还要用沸水去烹它来检查其密封性）。另外，表面封胶用可剥离的品种，也不是完全封闭，关键测量点可让出。
sun-zh ：...我当时试了不成功，可听说有别人做的很好。
可能的原因是你的PCB是拼版，变形量造成图形重合不良。另外，如果焊膏网板0.12，那印胶的网板就得0.20以上，还要蚀刻处理来保证胶水的高度。再一个是印胶水的刮刀要软一点。这个工艺是先印焊膏后印胶水不知可否
:rolleyes: 。当然也可倒过来，问题还是网板的厚度如何处理及相应的措施:rolleyes:
sun-zh ，看到你:em26 :em26 谁都心痛:( 要么自己做个点胶头，要么让老板改一下工艺吧:rolleyes:

:) 多谢 panda-liu 的关心
这单刚完.
趁这空档,赶紧去找点胶头.

[QUOTE]最初由 sun-zh 发表
[B]我们在做一位客户的产品时需要使用" 锡膏+点胶"的工艺, 点胶时较易堵塞点胶头，但尚可控制．因为是0805的元件.
现在有一款0603件产品 也需要用这种工艺生产时不良太高:
1:胶点不成型胶头易堵塞.
2:锡膏被点胶头抹... [/B][/QUOTE]

二年前我們公司有做過這種製程,依我的認知.....要求這個製程主要有二大原因:
第一.如剛剛樓上的朋友所說, 防震防脫落.......:eek:
第二.本身PC板整體設計,如小零件躲在大零件後面(就是太靠近
  大零件)而過波峰焊時,這些小零件就會因為錫波打不到而出現眾多的空冷焊的現像,如改用這個製程可降低其不良現象.....

至於製程上....我們是採用印刷式的,所開的點膠板是"膠蓋錫"的鋼板
.......效果不錯.....:em27 :em27 :em27

兄弟, 0603件也开这样的钢板行不????

就是0603的躲在大IC後面......所以我們才採這製程的....

看来还是yongxuan "膠蓋錫"的盖浇饭味道好   :em27