[求助] 有关BGA的问题？ [复制链接]

我用的是BTU的八温区回焊炉，用中KOKI的锡膏在回焊的时候有BGA下面的锡没有熔，所以请哪位大哥能否告知什么原因，或给 我写一个八温区中各温区的温度，谢谢。

要看你用的是什么锡膏,我提供一个我用的参数你试一下吧!
130 140 150      160 175 195 225 255

可能是预热温度不够吧!

应该fengyun3258 先提供数据呀:rolleyes: ，大家也好帮助分析嘛:rolleyes: 。我顶Dell，一个好心人:)

我用的KOKI的锡膏啦，
温度是120、140、160、230、235、250、255、230
        120、140、160、220、225、240、245、220
以上是我们的炉温，因为我们的炉子是分为上下加热的，所以有上下两面加热温度。

设置好象没什么问题呀，实际的曲线图呢:confused: ，PCB过炉时炉内温度安定了没有:confused:

有没有实际测量BGA锡点的温度？最高温度的时间是多少？

速度调慢一点，其实上下温区可以设成一样的！！！

光说设定温度没有用的，得说一下实测温度和热电偶的位置才有助于分析。

我也遇到这样的情况。
应该实测BGA的温度曲线，我认为是回流区的温度低了，一般炉子的设定温度与实际温度有一定的偏差。