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求教BGA(CPU)冷焊,空焊,锡球焊接不规范,测试不良,焊接不良,专家请进 [复制链接]

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离线mapeng
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2005-08-24
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2005-10-28
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离线jockey
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2005-10-06
只看该作者 沙发  发表于: 2005-10-28
我觉的应该从多方面考虑:
1.BGA是否需要烘烤.
2.锡炉的徊风是否够.
3.PCB有无变形?
4元件贴装偏移.
按照您所说的有冷焊现象是否要考虑徊风不够.
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离线mapeng
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2005-08-24
只看该作者 藤椅  发表于: 2005-10-28
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离线wansheng
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2005-10-27
只看该作者 板凳  发表于: 2005-10-28
还应考虑以下几点:
  1.是不是恒温时间不够长?
  2.测温点的选取和测温板的制作是否标准?
  3.回焊炉链速是否过快,使升/降温过快.
  4.锡膏是否过期.
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离线e708b2
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2005-05-24
只看该作者 报纸  发表于: 2005-10-29
楼主，这里应该有你要找的答案：http://bbs.smthome.net/read.php?tid=40728&fpage=1
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离线mapeng
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2005-08-24
只看该作者 地板  发表于: 2005-10-29
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