求助LED引脚的焊盘在后续工序容易起铜皮的原因？ [复制链接]

我们的单面PCB板在过波峰焊后的后续工序中发现很多起铜皮，供应商说PCB没问题,可是我们的制程也没发现有问题?求助根本的原因？

通常出在LED剪脚和焊接扶正工序人员操作不当...。

同意一楼说法!可能是焊接扶正工序中作业人员操作不当引起的,另外一种情况就在流水线上或者是周转箱中不正常 的放置,乱丢等!!!!

因为LED一般是在边边的地方,就象1.2楼说的,LED过炉后一般会浮高一些,根据工艺要求会人工扶正,有的工人在锡没有全部溶化时就按下去那铜皮就起来了,

一般LED焊盘铜皮被拉起都是受外力作用的

剪脚、扶正或者不小心撞到都会产生铜皮被拉起的情况

所以根本的解决办法还是要操作得当、小心、规范............

原因可能有：
1、LED焊盘偏小（设计原因）；
2、铜皮与基材之间的附着力稍差（供应商原因）；
3、波峰焊后的切脚和扶正操作不当（操作原因）。
如果是切脚时就出现起铜皮，则大部分是1、2两个原因，否则就要检查操作问题了。操作问题主要有：
1、切脚机刀片是否钝了？
2、切脚时是否用力不当？
3、扶正时电烙铁加热时间是否过长？
4、是否焊锡还没有熔化就用力往下压？
5、其他没有预见的不当操作。
先从制程中分析，找出问题点，才可有针对性地解决。