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各位大俠.焊盤與SMD零件腳有何種比例關係 [复制链接]

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离线yaoshixinli
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2005-10-10
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2005-10-30
各位好!
零件腳底部面積與PAD大小是否有一定的標準呢?
今天,我司生產的一款FPC有20%零件浮高顯象.對其零件膠測量發現,零件腳底部面積與PAD大小一致.我懷疑為焊膏熔化後無法攀升至零件側面,而集中在零件腳底部導致零件浮高.
各位大俠是否還有好的看法呢?
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