电镀与化学镀对锡膏润湿的影响有多大? [复制链接]

请教各位朋友,PCB焊盘的电镀与化学镀方法对锡膏润湿效果的影响有多大?

化学镀是在金属的催化作用下，通过可控制的氧化还原反应产生金属沉积的过程。也被称为自催化镀或无电镀。
与电镀相比，化学镀具有镀层厚度均匀、针孔少、不需直流电源设备、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等优点，但成本比电镀高，主要用于不适合电镀的场合。
基于化学镀的优点，参考铜镜与铜板在锡膏润湿试验中的可重复性比较，化学镀焊盘的可润湿性要优于电镀焊盘，这已是不争之事实呀:rolleyes:
SMTLover ，您怎么又提出个怪问题啦，莫非又出现金手指事件吧:em11 :em11 :em11

不是金手指的问题，只是客户想了解这个问题，而我对这个一窍不通，只有求助于你们。

谢谢！

到书店阅读呀，无须花钱又有空调，也是一种乐趣嘛:)

请教电镀与不电镀对锡膏焊接性能有何影响？:eek:

电镀与不电镀的焊盘，只要工艺得当对焊接性能并无影响。
poseidon 为何:eek: ，发现有问题了吗:rolleyes:

Panda，谢谢你的答复，客户对这个答案很满意.!!!!!!!!!!!!:em27 :em27

能得到客户的肯定真是一种荣幸呀:) 也要谢谢SMTLover提供了再学习的机会:)对了，还有老大的表情符号:)

因为我喜欢开怀大笑!:em27 :em27 :em27 :em27 :em27 :em27 :em27

[QUOTE]最初由 panda-liu 发表
[B]能得到客户的肯定真是一种荣幸呀:) 也要谢谢SMTLover提供了再学习的机会:)对了，还有老大的表情符号:) [/B][/QUOTE]
真是博学多才呀！！！啧啧:em27

wangvy ，我现在无锡的干活，真是又热又累呀:(
博学多才真是不敢当呀，经验和教训都是知识，身不带来死不带走的东东还是共享的好，多动脑，不然就会象我爷爷，傻样一个:em27 :em27 :em27
还有那头衔的问题，这紧箍咒不好玩，想法换个东东如何:rolleyes: 咱们也好继续调皮捣蛋呀:rolleyes: 拜托拜托:em27

marsgu ，我在网吧无法看您的小元件机插研究.pdf，不过还是挺馋人的文章哦:cool:

可以看啊~~~
謝謝!!!