请教生产电脑主板的不良具体标准是多少？ [复制链接]

我厂现接一国内知名电脑OEM订单，其订单量相当大。但在生产前没有电脑的生产经验，现生产P4与P5主板已两三个月，其品质要求与制程等等都非常严格，客户投诉相当频繁。领导们都非常重视这一订单，给我们的压力也是相当大的，尤其是在品质方面的控制。
我厂用的生产线是两高（MSR）一泛（MPAG3B）（印刷机是SP28），每班每条可生产500PCS左右，直通率在96%左右，PPM在30~50左右（不算料带为12MM以上的大零件及BGA等），大概是十几块板共近二十个零件不良。由于我厂只有一台AOI，根本不可能用于全检（主要用于抽检），每订单都会造成几块不良的板子流于客户。现老大每次开品质会常说我们生产了那么多的不良品，又是那么久没得到改善等等一大堆话。
从不良品的情况来看，每天都会出现两三颗1608电阻反白的、两三颗1608电容位移（都是不同的零件与不同的位置）、MOS管位移、空焊的。（钢网都是作防锡珠的，其焊接标准非常严格）。现老大要求我们每两个小时把品质中所有出现的问题都要写对策，这对我们生产的来说，的确有品质处理上的好处，但是每个小问题都要求写，我觉得没那么个必要吧，比如说一个电容位移，PCB方面OK、印刷OK、零件OK、贴装坐标OK等等；又如电阻反白，昨天是那个件，今天是这个件，明天可能又是另外一个件了，FFED是原装全新的等等这些东西真的天天叫人分析与改善也挺烦的，相信各位在生产中这样的不良情况也常见吧。
现搞得我压力大，真不知如何干好自己的工作，也不知以上的不良数据是正常情况还是不正常？另请各位大侠赐教。

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每订单都会造成几块不良的板子流于客户:要检讨两方面的原因:1产线生产出来的不良 为什么会流出工厂到客户 那里.管理存在很大的问题,2 :设备和工艺工程师.IE各自的工作有没做好.或还有没有改善的空间;比如钢网工艺几及锡膏.设备的贴装,IE 拟订的SOP 有没有很好的落实,
AOI 是做为一个抽检设备,不是NG 品流到客户那的借口,难到公司没有目检吗,有没有发挥职能呢?
  每天都会出现两三颗1608电阻反白的//你的上料员的作业手发有没有问题,要去观察一下, FEEDER原装全新的
只是自己的主观判断,有没去看FEEDER 有没问题，是不是把这些FEEDER 分离产线呢.或是PARTS LIB存在问题呢,两三颗1608电容位移 印刷那一站有没严格的按SOP作业,定时定量的加锡膏.锡膏的管控及使用有没问题，钢网的开孔工艺合理吗,机器的PARTS LIB 设定有没有问题,机器的保养有没严格的落实呢，
  总之;机器生产的不良品多,是技术的问题，不良品流到客户那里而且每次都有,那是管理的问题,
要做好,不管是什么事,请注重细节吧,,,,只要结果,不要过程的老大,不是好老大<个人的观点>
              随便吹吹牛 ,不犯法的哦

就是呀，居然有反白的流到客户。要是机器差点，那漏件的不是堆的满天飞。QA那边是干吗的？制程方面存在严重漏洞。

我把我公司的流程给你参考一下吧：
1：生产中的印刷基板至少每5枚就要检查一枚（我们没有锡膏检查机）
2：炉前要有检查员，发现问题马上要报告，并马上处理
3：炉后有QC检查，发现不良马上通知QA或值班管理，知会有关技术或工艺员处理
4：我们只有两台AOI，目前处于调试阶段，尚能全检漏件
5：我们有两条QC 目视线，把一枚基板分成4块，每人负责一块
6；目视检查完的基板，再由QA抽检，发现一个不良就全批反检
7；我们目前流出的不良率平均只有15ppm,最好的月份为oppm
8：上面的兄弟应该是深圳松日的吧！你们应该努力呀！以前我介绍了一个客户给你们，结果也是因为质量不好而结束的。

下面是引用朱卫球于2005-11-09 19:07发表的:
我把我公司的流程给你参考一下吧：
1：生产中的印刷基板至少每5枚就要检查一枚（我们没有锡膏检查机）
2：炉前要有检查员，发现问题马上要报告，并马上处理
3：炉后有QC检查，发现不良马上通知QA或值班管理，知会有关技术或工艺员处理
4：我们只有两台AOI，目前处于调试阶段，尚能全检漏件
.......

  同意楼上朋友的说法，不过在论坛交流时不要直接说公司的名称，可以用短信的方式来聊