请各位楼主帮忙分析 [复制链接]

我最近在我们的产线发现不少这样的不良，不良为近金手指排阻open现象皆为pad不润湿，请各位帮忙分析。

80%可能为PCB焊盘氧化，是不是只是这一种或这一批PCB才有此现象？

如果是吃金会怎样表现

应该不是“吃金”造成的，“吃金”只是造成焊点的合金成份不好，金相组织的问题，不会表现在外观上。
从你的图片上来看，应该是元件引脚或焊盘氧化造成的不润湿，但PCB一般储存期较短，出现氧化的可能性不太大，主要应该怀疑元件引脚，90%的原因是元件造成的。如果有条件的话，可以做一下可焊性实验。

对了，如果有处理结果，请讲一下解决办法。

我的观点也不象是吃金造成。而象是由于氧化或温度曲线不好造成。不知道ALVIN76老兄都做过些什么？如：检查温度曲线、测试元件的氧化程度，更换物料等？说的详细点儿有助于大家分析。

从图片上来看不应该是元件焊端氧化。
当然还有一种可能是印锡量过少，多检查，多分析，是解决问题的方法。

这一张照片是经repair station重融后的照片，pad仍不上锡

明显的pad不良，找PCB制造商来查看此情况！
让他帮你解决！

投诉PCB制造商，我想他会马上过来帮你分析并改善的！

navy 说的应该没错, 我一次做镀金板也出过这种现象, 只得退PCB.

:) :) :) :)

我觉得也是PCB的问题，要不然换个date或者换个厂商的，在观察！

如果是修过之后还是这样的话，可能就是PCB的问题了。不知道你们的PCB是镀金的还是沉金的，镀金的话比沉金是有些稍差，无机、有机物清洗不干净会造成污染。可以通过做气相色谱或液相色谱来检查。具体怎么做，标准我也不是很清楚，可要求供应商提供，或测试。

严重的不润湿现象。
1.阻焊剂（绿油）污染焊盘——印刷缺陷
2.NI镀层外露——电镀缺陷
3.OSP——非常规工艺？

从外观看上去，同一个元件焊盘，一边的熔锡盖住了焊盘，另一边却没有上锡。

除了前面几位朋友们的分析外，我想与印锡有没有关系？如果有印上锡的话，即使元件或焊盘氧化，熔锡的外观也可以看得出来。