论SMT的焊点缺陷（金属对焊料焊点的影响）创新之家 [复制链接]

金属对焊料焊点的影响
Al(<0.0005％):促进氧化，降低粘度，产生砂粒，产生黯淡的焊点表面，在铜和黄铜的基板上半润湿，钢和镍的基板上0.001％开始半润湿。
Sb（<1％）：稍微减少扩散面积，预防在0度一下B Sn向a Sn转变，除去Zn，Al，Cd。
As（<0.005％）：在黄铜上半润湿和砂粒外貌。
Bi（<0.5％）：焊料涂层变色和氧化，稍微减少扩散面积。
Cd（<0.15％）：产生黯淡表面。
Cu（<0.29％）：砂粒表面，提高焊接温度，增加粘度。
Au（<0.1％）：砂粒表面，含量>4％时，焊点的连接强度急剧下降。
Fe（<0.02％）：砂粒表面。
Ni（<0.05％）：>0.02%产生砂粒。
P（<0.01％）：脱氧剂，0.012％时在铜和钢上产生半润湿。
Ag（<2％）：增加扩散和焊点强度，过量会产生砂粒现象。
S（<0.0015％）：0.25％产生润湿效果，同时伴有严重的砂粒现象，晶粒细化剂。
Zn（<0.003％）：氧化剂，0.001％时半润湿，0.005％失去焊点光泽。