SMT的一些基本测试（经典：有答案） [复制链接]

这是SMT的一些基本知




SMT工程技术综合试题

姓名：           工号：                         得分：        

一.     填空题
1.EO的英文全称： Engineering Order
2.ECN的英文全称：Engineering Change Notice
3.Fuji Flexa程序组成部分分别为：Shape Data   Package Data   Part Data   Mark Data
Coordinate Data
4.QFP Vision Type No.   100      
5.BGA Vision Type No.   230
6.通常PCB Mark直径在：1.0-1.2 MM，一般有6种类型Mark 圆（circle）/矩形（rectangle）/菱形（diamond）/
三角形（triangle）/双正方形（double square）/十字形（cross）
7.目前生产线Fujiflexa版本是：1.54
8.一台QP132可以装入   64   PCS 1.0mm NOZZLE
9.QP132载入PCB的标准长是：   20.3   CM,载入PCB的标准的宽是   30.6   CM
10.Fuji Flexa的数据存在的路径在：FujiFlexa\Server\Data\Job 下面。
11．SMT的英文全称Surface Mounted Technology
12．SMC: 的英文全称Surface Mounted components
13．SMD: 的英文全称   Surface Mounted Devices
14. 锡膏中Halides(卤化物)含有氟、 氯、 溴、 碘 或 砹 几种化合物
15．QP341 mark camera使用的是 LED 灯发光

二. 判断题: 对的在括号里打“√”；错的在括号里打“×”。
1. 锡浆应保存在温度-5－10度的冰箱里。                   （ × ）
2. 锡浆型号为Ｓn63/Pb37的溶点是180度。                 （ × ）
3. 由于生产急需锡浆使用，可从冰箱里拿出直接搅拌后使用。         ( ×   )
4. SMT的工作重点是插件焊接。                         ( ×   )
5. 预热时间过长容易产生小颗粒的锡珠，预热时间过短易产生大颗粒锡珠。( √   )
6. 锡浆的炉温曲线可分为：预热区、恒温区、回流区和冷却区四个温区分析 。（ √ ）
7. 表面贴装就是把SMD物料组装在ＰＣＢ上的一个过程 。         （ √ ）
8. 回收锡浆可与新锡浆混合使用，有利于控制回收锡浆坏机多。       （ × ）
9. ＳＭＴ车间的要求温度是25-35度。                     （ × ）
10. ＳＭＴ车间温湿度的高低对炉后品质没有影响。             （ × ）
11.　MPM进板不可以左进左出。　　                       （　×　）
12. QP132 标准Nozzle的真空是10KPa 。　　                 （　× ）
13. QP341机器一次只能交换一个吸嘴。                     （ × ）
14． QP242机器同时一次能装20种不同物料的tray。             （ √ ）
15. QP341与QP242机器同电脑连接线可以互换使用。             （ × ）
三.     选择题：选择正确的答案填在括号里。
1. 在印刷过程中，刮刀压力一般以什么为标准？   （   Ｄ C ）
Ａ. 5-8Ｋg     B. 8-10Kg   C. 刚刮干净锡浆为准     Ｄ. 5-10Ｋg
2. 在印刷过程中，引起拉尖的因素是什么？       （   Ｃ   ）
Ａ. 顶针分布不合理   Ｂ. 锡浆粘度过大   Ｃ. 钢网张力不够   Ｄ. 刮刀压力大
3. 印刷少锡不会影响后工序的什么？             （   Ｂ   ）
Ａ. 贴装飞料   Ｂ. 贴装反向   Ｃ. 贴装偏位     Ｄ. 炉后假焊
4. 炉后产生锡珠的原因有                 （   Ａ   ）
Ａ. 锡浆吸收了水份   Ｂ. 钢网下锡量太少   Ｃ. 锡浆松香过多   Ｄ. 炉温偏低
5. ＳＭＴ和传统插装技术相比，有那些优点？     （   Ａ   ）
Ａ. 组装密度高，元件体积小，重量轻   Ｂ. 可靠性不高、抗振能力不强，焊点缺陷率高。
Ｃ. 高频特性不好，减少了电磁和射频于扰 Ｄ. 不易于实现自动化，不易提高生产效率和降低成本。
6.QP242E一个ICM最多可连多少个PLM（ C ）
Ａ.（4）　Ｂ.（5）　Ｃ.（6）　Ｄ.（2）
7.我公司QP242E　PLM2所配吸嘴头为（　A　）
A． Index head 　 B . single head
8. QP242用来装Feeder的部件为（　B　）
A．MTU　　B　MFU　　C　STU
9．QP242E轨道Sensor的排列为（　C　）
A.到位～减速～通过　B.通过～减速～到位C.减速～到位～通过
10.QP242E MTU总共有多少个站位（　B　）
A. 16 　 B. 20 　 C.10
11.调校MFU站位原点位置是（　A　）
A．Do X/Y　 B. Xo/Yo   C. Xc/Yc
12.我公司现有MPM　UP2000系列丝印机有多少轴　（　B　）
A.9　　B.10　　C.11　　D.12
13.MPM　UP2000各轴是由那种马达驱动（　C　）
A.伺服马达　　B.直流马达　　C.步进马达　　D.励磁马达
14.MPM　UP2000进气标准为多少PSI（　C　）
A.50PSI　　B.70PSI　　C.80PSI　　D.100PSI
15.UP2000调校offset的参数依据是（　A　）
A.钢网　　B.PCB　　C.轨道　　D.轴
16.UP2000关机后刮刀水平（　A　）
A.需重新测试　　B.不需重测　　C.测不测都无所谓
17.托载PCB上升的轴叫（　C　）
A.X轴　　B.Y轴　　C.Z轴　　D.D轴
18.按下UP2000的紧急开关将（　A　）
A.切断所有电源　B.切断驱动马达电源　　C.切断Z轴平台电源
19.正常情况下UP2000系列视觉对位系统需确认多少个点（　B　）
A.2　　　B.4　　　C.6　　　D.6
20.Accept　level值表示mark点识别值范围比率，它通常没值为（　B　）
A.800　　　B.600　　　C.400　　　D.1000

21. 我公司现有QP341用来装Feeder的部件为（　B　）。
A．MTU　　B　MFU　　C　STU
22、我公司现有QP341最多可安装多少只Feeder（ B ）。
A、20               B、24               C、28
23、QP341E Nozzle反光纸大小为（ A ）。
    A、28&10     B、32&10               C、24&10
24、QP341E标准启动气压为（     A     C     ）。
    A、0.5mpa     B、0.45mpa         C、0.49mpa
25、QP341E各取料头之间距离为（     C     ）。
    A、50mm         B、55mm               C、60mm
26、QP341E每次读取新程序后Nozzle设置是否变动（     B     ）。
    A、是               B、不是
27、QP341E MFU可安装多少只12MM Feeder（     C     ）。
    A、12               B、18               C、24
28、QP341共有马达（ B     ）个。
    A、6               B、8               C、10
29、IDLE模式表示：（     A     ）
A、空转 B、正常生产模式(绿色字幕)   C、XY TABLE 模拟正常生产之动作
30、按下QP机器的紧急开关将（　B　）
A.切断所有电源　B.切断所有司服马达电源　　C.切断X Y Z轴电源



四. 问答题
1. 简述ＳＭＴ工艺流程的几大类型。
  单面组装工艺
  来料检测 --> 丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
  单面混装工艺
  来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）--> 贴片 --> 烘干（固化）--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊   --> 清洗 -->检测 --> 返修  
  双面组装工艺
  A：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干 -->回流焊接（最好仅对B面 --> 清洗 --> 检测 -->返修）
  此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
  B：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修）
  此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
    双面混装工艺
  A：来料检测 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
  先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
  B：来料检测 --> PCB的A面插件（引脚打弯） --> 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗   --> 检测 --> 返修
  先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况
  C：来料检测 --> PCB的A面丝印焊膏 --> 贴片 --> 烘干 --> 回流焊接 --> 插件，引脚打弯 --> 翻板 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
  A面混装，B面贴装。
  D：来料检测 --> PCB的B面点贴片胶 --> 贴片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面丝印焊膏 --> 贴片 --> A面回流焊接 --> 插件 -->
  B面波峰焊 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
  A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊
  E：来料检测 --> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） --> 贴片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 翻板 --> PCB的A面丝印焊膏 --> 贴片
  --> 烘干 --> 回流焊接1（可采用局部焊接） --> 插件 --> 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接） --> 清洗 --> 检测 --> 返修


2. 画出有铅锡浆的炉温曲线并论述各温区的作用。













3. 怎样提高SMT QP生产线的转拉效率。
















4.     制作一个新程序需要哪些步骤。
答：
1)     客户提供的XY DATA。
2)     客户提供的BOM及更改资料。
3)     打印相关的图纸及对PCB的初步认识。
4)     整理好SMT要打的XY坐标及BOM上有用的物料。
5)     一般情况用CAD或宏软件将XY坐标和BOM进行一一对应。
6)     用CAD将文本文件转入FujiFlexa。
7)     确定要用到的机型。
8)     调整程序的坐标，方向以及拼板。
9)     打印排列表给生产排料。

不错顶............................

请问楼主QP341!QP132是啥机器啊!我是做三星!

這是一般性操作和技術員的考試使用,
內容編寫的還不錯,

这是一些基础的SMT工艺要求测试, 要是再有一些设备故障方面的分析测试则更好.

這個確實有點局限些，應該是For你們公司的吧

写这多!已不错了!楼主辛苦!顶一个!

不错不错，楼主辛苦了

可以直接去给员工培训后的考试了，嘿嘿……偷懒了！

写的不错呀,真的可以给员工做考试试题了.我们这边都是FUJI设备,比较适用!要顶一下!!

谢谢了，楼主，是个好东东呀

搂主挺辛苦的，主要是你们公司的实际机型，加多一点工艺分析就好了。

如果再多加点工艺分析及设备故障分析题目就更好了!怎么说也辛苦了!顶一下.

好東西.謝謝樓主!!!!!!

哈,我好像还要继续努力呀!