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请教焊膏印刷问题.
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请教焊膏印刷问题.
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ben
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发表于: 2003-07-26
免清洗和非免清洗焊膏对钢网的开口有不同要求吗?
钢网同PCB板的分离速度太慢会怎样?
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SMTLover
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沙发
发表于: 2003-07-26
免清洗锡膏与非免清洗锡膏对钢网没有要求。
印刷速度慢有好有坏,比较精密的产品,建议使用慢的印刷速度,这样对印刷品质有保证,如果太快就会出现少锡。太慢就会影响生产进度。
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邂逅风尘
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藤椅
发表于: 2003-07-27
小板印刷速度可快些。大板慢些对质量有帮助。
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sundy
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板凳
发表于: 2003-07-27
印刷速度如太快,会发生虚印、漏印或锡膏量不足(锡膏印刷时下降未完全),相反速度如太慢,锡膏虽有充分时间下降,但钢板与基板接触时间过长,而使锡膏流至反面,造成锡膏拉丝而出现小锡珠,当锡膏粘度太低,再连续印刷时易造成?B漏,下塌而生成短路!:cool:
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ben
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发表于: 2003-07-28
多谢!
再请教印刷后的脱模速度,即separation speed根据什么确定?
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wangvy
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地板
发表于: 2003-07-30
没有什么特别要求,一般来说比较慢有点会有利于保持锡膏印刷后的形状。靠自己观察比较就好了。
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zgm_smt
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地下室
发表于: 2003-07-31
同意3楼说法。印刷速度慢有好有坏,比较精密、密度大的产品,建议使用慢的印刷速度,如果太快就会出现拉尖、少锡现象。设定脱模速度时请在保证印刷品质同时也不要影响生产进度。
;) ;) ;) ;)
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X孤鹰X
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7楼
发表于: 2003-08-05
1.应没什幺关系.
2.建议慢速脱膜.
:rolleyes:
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LI2792044
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8楼
发表于: 2003-08-07
關於SEPARATION SPEED 的設定,首先設備?S商會給你個參考設定; 其次是將快速脱膜,慢速脱膜的印刷成型,焊接品質等做個對照表,做個比較就出?砹
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