炉温曲线的管理规范 [复制链接]

炉温曲线的管理规范
1.目的：为了能正确测量炉温曲线，提高产品的焊接质量，并保存曲线文档，以便后续生产需要进行调用。
2.测温板的申请:新品在DVT2阶段,申请1块空PCB板和2套物料。
3.测温板制做和曲线设定：新品的测温板和曲线设定都由试产工程师完成。
3.1测温板的制做：
3.1.1测温板选取测温点：
(1)测温点数量必须制作3-5个测温点。
(2)结合重要元器件的温度特性。
(3)元件的分布状况。
3.1.2焊接测温点：
(1)焊接材料：必须用高温焊锡丝，不能用普通焊锡丝。
(2)焊接点：焊点应完全把热电偶的测温点裹住，而不要让它一部分曝露在外面；在保证测温点裹住的前提下应尽量使焊接点小。
3.1.3红胶固定：
(1)      固定点数量：至少必须制作2个固定点。
(2)      固定点位置：第一个固定点在离测温点的0.5CM处，第二个固定点在离测温点2CM处。
3.1.4高温胶带固定：
(1)      热电偶测试线必须整齐，不能胡乱堆叠。
(2)用高温胶把热电偶测试线整齐固定在测温板上。
4.测温板的管理：由技术组长统一保管；如有坏板，请反馈给量产工程师。
5.测试方法和要求：请参考测量回温曲线作业指导书。
6.炉温曲线的判断和保存：请参考各产品的作业指导书-----焊前检验2。
6.1如测量出来的炉温曲线符合各产品的作业指导书要求，请存档d:/TEST/产品名称+日期,并在当班后用邮件的方式发给江苹苹统一保存；如江苹苹第二天早上没有收到邮件，要求当班技术员在第二天早会后补发。
6.2如测量出来的炉温曲线不符合各产品的作业指导书要求，请重新测量：     a. 如再一次测量出来的炉温曲线符合各产品的作业指导书要求,同5.1。
b.如再一次不符合各产品的作业指导书要求，判断测温板是否坏了，用另一块平台的测温板再测量一次。如果NG，请反馈给量产工程师,由量产工程师制做测温板并调整曲线设定。

注意事项：
1.      PROFILE曲线以保证产品品质为第一前提。
2.      各个平台至少都要有两块测温板.
3.      每个平台都应该有相对的PROFILE曲线，且应有相对固定的测温点，以利于追踪。
4.      每次换线均应重新测量PROFILE曲线。
5.      测温前，应检查测温板的状况和正确测温板，以保证测温曲线的可靠性。
6.      确实记录测温曲线，如PROFILE曲线与产品要求不符，应重新测量，如再一次不符合各产品的作业指导书要求，请反馈给贴片工程师。
测温作业结束后，应将正确的PROFILE曲线进行保存

不错的资料！
谢谢 楼上的朋友分享！

请问你们那位有没有无铅制程的工艺资料愿与小的分享一点

还好吧,不过每个公司的不大一样啊!

不错的资料，谢谢楼主！

不错,较好的SOP;

    建议:1. 增加如何选测温点, 不同的PWA 及元器件应该如何制作等.

          2. 增加测温板的使用期限, 一般reflow 的PWA 20次就已经面目全非了;

补充一点

楼主有没有测温点选用的标准及一些经验之谈
规范好像没有谈到这一点啊!

6楼的资料也不错啊!对REFLOW的炉温设定有很大的帮助!谢谢了!