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underfill process 问题 [复制链接]

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离线tunner
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2004-07-19
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2005-12-12
请问：
　什么样的PCBA要用UNDERFILL　process?
要使用UNDERFILL　process的条件是什么？
　UNDERFILL 与PCB板厚有关吗?
以下PCBA要不要用UNDERFILL?
  0.65 TFBGA, 1.6mm PCB (Class 7)

Thank you.
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离线e708b2
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2005-05-24
只看该作者 沙发  发表于: 2005-12-12
什么样的PCBA要用UNDERFILL　process?

例如，手机主板上面的bga器件都是要求要用undeerfill的，防止在使用按键或者不小心掉落而造成脱落或者焊点开裂
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离线boybay
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2004-08-25
只看该作者 藤椅  发表于: 2005-12-12
Underfill的使用跟PCB厚薄是没有直接关联的，主要是看产品在正常使用中是否会造成PCB受力而影响BGA/CSP的焊点强度。
我们曾经在未做Underfill的手机（单板设计）上做过试验，10万次按键试验后，按键背面的基带芯片若干个球出现锡裂，无法正常工作。
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离线sping168
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2005-08-10
只看该作者 板凳  发表于: 2005-12-12
Underfill和PCB板厚度没有关系，加入Underfill制程主要是为避免置球免受因PCB板变形而引起的应力！
If any question,pls feel free to call me!
Mail:billyliang@su.ese.com.hk
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离线Luoby
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2004-08-12
只看该作者 报纸  发表于: 2005-12-15
Under fill 的作用:
        1. 可以帮你延长使用寿命;
        2. 变相的增加焊接强度;

他不能帮你降低不良!!!
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离线rambo_lv
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2005-07-11
只看该作者 地板  发表于: 2005-12-15
同意楼上的说法!!!!!!!!!!!!!!!
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离线chy1165
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2004-11-09
只看该作者 地下室  发表于: 2005-12-15
固化炉的温度如何设置？最高温度有限制吗？
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离线Luoby
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2004-08-12
只看该作者 7楼 发表于: 2005-12-15
温度应该参考胶水厂商的推荐数值! 厂商会支持的
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离线tunner
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2004-07-19
只看该作者 8楼 发表于: 2005-12-28
Thank you very much.
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