短路问题，大家快来帮忙。 [复制链接]

他们是全球几大硬盘生产厂商之一， 我知道他们的流程，所以说你的答案对目前的这个这个问题是错误的。 但是在其他的作业方式中，确实有你所说的情况。并不是全部否认你所说的。

請問樓主,貴公司的REFLOW是否有定期清?以圖像看來這錫應該是外來的,不是本身印刷在PCB上的錫.

从图上看，应不是本身印上去的锡膏，应该是外来的锡膏。检查一下炉子吧。

是否同一位置呀!!如是,请检查PCB周围有无线路孔,里面或许有板屑.我们曾出现过,被判定为此原因

可能两条线炉子的加温速率存在差异...特别是下温区...，只有灯心现象严重时容易产生类似的短路（引脚温度高于PAD）...，当然PCB的PAD清洁度的差异也会导致类似的情况发生（零交时间上的差异导致润湿时间上的差异）...。

同意，这应该是吸锡现象，引脚可焊性强于焊盘，而且弯角处容易聚锡

是否同一位置呀!!如是,请检查PCB周围有无线路孔,里面或许有板屑.我们曾出现过,被判定为此原因


同意这种看法，不过见你不急了！是不是问题已经解决了？能让大家知道真正的原因吗？

下面是引用xiaoshen于2005-12-14 09:55发表的:
是否同一位置呀!!如是,请检查PCB周围有无线路孔,里面或许有板屑.我们曾出现过,被判定为此原因
同意这种看法，不过见你不急了！是不是问题已经解决了？能让大家知道真正的原因吗？

我昨天就已经发过了贴了呀。
交换了两条线PCB的vendor，有问题的那条线居然OK了，另外一条线并没有出现同样的问题。
我不知道为什么会这样，有点解释不通哦。
不过老乌鸦的提示倒是值得我思考一下。谢谢了！

你是双面制程吗？你的PCB处理上，就针对连锡处的PAD上是否有孔，是另一面的漏锡吗？如果有孔，孔是否有堵孔处理。图片上的锡量都超过两脚上的锡。。

如果炉温、贴装压、温湿度、锡膏厚度都没有问题的话，请换一种 品牌的锡膏试试，我做过的DVD解码板，无铅、日本千住锡膏、0.4的QFP，刚开始时也是QFP短路，在对一切都排除仍无效后，更换了日本减摩锡膏，问题解决

大哥.
  你是不是更換了pcb廠商問題就解決了,如果是哪麼可能有80%出在pcb 的問題上, 是否可以把你有出現短路的pcb板給另外一個廠商分析看看會是怎麼樣的結果, 據我的分析可能是pcb 板廠在處理防焊膜制程中出現了某些問題.

我们现在正在让vendor帮我们做分析。另外，我们自己也在做EDX，等着看结果吧。

据以上图片观察,我个人意见为锡膏过多导致,因为锡膏在熔融后的流动性较强,在回流炉的风力下,部分锡膏成为锡珠结集而成;

1. 可将钢网开孔改为1:08.
2. 把150-170C度的时间改为60-90".
3. 将SMT 贴装压力减小至1N.
4. 炉温的斜率减小.

丝印和帖片OK后,只有两种情况会造成以上不良:
1.PCB喷锡层厚了.我遇到过这种情况,IC脚上都形成了很大的锡球了.
2.灯芯效应.这种情况是PCB浸润性远低于IC脚的浸润性,过回流焊时,锡膏全部爬到IC脚上了.可以调整炉温曲线改善,如:延长预热时间,降低170~190度时间(控制在6~10S).

现在问题解决了吗？我也同意14楼的说法，你应该静下心来，好好考虑一下，说不定问题的根源很简单。