探讨锡膏的上锡性问题 [复制链接]

用的锡膏是贺利氏F10，
关于锡膏的上锡性我认为首先应追述到助焊剂卤素含量方面，一般助焊剂活性分为R、RMA、RA三种，我们空气中一般会选RMA中等活性锡膏，充N2回流一般选用R松香/树脂形焊膏，也可用RMA型，但活性越高则卤素含量越高，SIR等电气性能越差；一般助焊剂残留物的多少及深浅不代表卤素含量，虽然贺利氏产品上锡较好，但不是增加卤素含量，其在同样RMA等级的产品中卤素含量最低。:p （*呵呵、有做广告之嫌）:p
我在台湾一家锡膏报告上看到这样一个试验：濡?櫺Я

劣质的锡膏仍掉：）

是不是這樣啊?我們這兒也常有,不過通常調整一下爐溫就好了.

不是你这样的，你这样的是明显的不良，PAD上有锡，我都怀疑是你的PAD有问题，我们那种情况是PAD上很干净，与引脚连接的不错，我在市面上看到很多主板也是这样的，如果要求不严，我们的应该也可以接受。:eek:

请分析一下这张图片的问题

回覆16F的huangfox 錫膏報告(我小小補充一下啦!)
**?

zdx75 ，你在BGA主题的第2张图片偶已看过，好象PAD用了堵孔技术，是否是因为孔堵的不好有气孔、间隙什么的，造成焊剂或PCB制程中化学品残留物遇回流高温而发生气体喷射，这上面的图片是BGA吗
:em02 :rolleyes: :em02
（服务器咋啦，你的BGA主题我无法回帖，郁闷ING）

huangfox兄大概是用了高沸点的活性剂哦，至少是提高其在活性组分中的比例嘛，这样就不会出现X孤鹰X图片中的情况了（在焊料熔融平流时还能保持一定的活性哦） :em02:):em02

这张图片不是BGA，图片的内容是焊接不良，没有很好的浸润。
PCB板使用了堵孔技术。

上面的图片也是用了堵孔技术 :confused:
是PCB堵孔出问题还是OSP出问题，总觉得污染严重哦 :em02:rolleyes::em02

解释一下堵孔技术？各位高人！

[QUOTE]最初由 zdx75 发表
[B]这张图片不是BGA，图片的内容是焊接不良，没有很好的浸润。
PCB板使用了堵孔技术。 [/B][/QUOTE]
你的照片也不是很清楚，是不是引脚上有很多锡啊（还是锡球？），台湾人叫做包焊；看不出你那是什么元件？请描述的更详细一点。另外，出现问题把供应商揪出来解决啊:em01 :em01

回复: PANDA-LIU :confused:
我想知道你那焊膏的名堂哦（贺利氏F10，不妨侃侃）:em02:rolleyes::em02

zdx75 的照片虽不是很清楚，可足以看出阻碍润湿的东东已将熔融的焊料挤出PAD了，比包焊还严重哦（一大堆的东东，IC的包封材料漏啦？！）:rolleyes::eek::rolleyes:

[QUOTE]最初由 panda-liu 发表
[B]回复: 我想知道你那焊膏的名堂哦（贺利氏F10，不妨侃侃）:em02:rolleyes::em02 [/B][/QUOTE]
呵呵，不好意思，我也想弄清楚贺利氏加了些什么东西在助焊剂里面，我曾经就卤素含量问过贺利氏总部的技术经理，他们承认含有卤素，但是卤素含量是同级别中最低的，为了证明他的观点，他还把贺利氏助焊剂的实验报告（在独立的实验室作的）给了我，你不怕麻烦你看一下吧。呵呵:D :D