0.4MMPITCH 空焊 求救! [复制链接]

忘了一点，记录你所有不良点的datecode，及不良位置。积累的资料数据多了，对分析也有一定的帮助。

原来打字那么累我现在终于知道论坛那么多人回复的字都不多。。。呵呵。。。斑竹把我这个帖子删了别扣我分哦。我穷。。。。下不为例嘿嘿。。

请问，怎么有的说钢网内切，有的外延。到底是解决锡多还是成形问题？

幾個建議　：　
　　1. 如果＂確定＂是零件接腳氧化千萬不要把零件拿去烘烤, 高溫下會更加速氧化,
      IC　類零件烘烤的目的不在於改善零件氧化, 而是避免IC封裝體因吸收過多濕氣
　　　　在過回流焊時, 快速升溫造成破裂
　　2. 從照片中可以大致看出來, 這個問題＂可能＂跟零件接腳平整度有關, 這張照片是從
　　　零件正上方拍的, 而發生空/冷焊的接腳＂似乎＂比其他的接腳的＂寬度＂較寬, 從此
　　　判斷＂理論上＂這支接腳跟相機鏡頭的距離稍微比較＂近, 也因此可判斷接腳可能
　　　有一點＂翹高＂, 零件接腳在貼片後跟錫膏接觸不足甚至沒接觸
　　3. 另外在看看錫膏熔解後的錫點停留在原地, 而沒有順著離零件接腳＂爬＂上去,
      就很有＂可能＂是錫膏跟零件接腳接觸不足或沒接觸, 不過這個情況也有可能
　　　是零件接腳的＂腳尖＂表面氧化, 而妨礙銲錫往上爬
　　4. 另外從零件腳尖（頂端）到焊盤頂端的距離, 似乎這個焊盤跟零件接腳的比例也
　　　　＂可能＂太寬（零件接腳頂端到焊盤頂端長度太長）
　　　由於沒有看到全部的實體, 因此只能以上＂判斷＂及建議　　

1.試著將鋼板厚度改為0.1mm及鋼板做拋光處理
2.更改錫膏nihon genma np303-gm776-gk

我的建议是：
1.如果不能确定IC引脚是否有氧化，建议您不要对元器件进行比以往增加或者减少烘烤的时间，可以跟供应商咨询，交换意见；
2.从你的钢网的设计数据看来，你们钢网的数据应该是合格的；暂时先不要去修改它；
3.从印刷上来看，我觉得应该重点检查印刷后的质量，在印刷是也要检查一下压力是否有变化或压力是否合格，刮刀是否使采用聚氨脂橡胶还是金属钢的，质量如何这样来检查您的印刷工艺；
4.锡膏问题：因为是引脚不上锡，润湿不良现象，从锡膏角度来看，主要使锡膏的活性方面的问题，第二可能是引脚氧化问题，这对锡膏的问题，可以找锡膏供应商解决，特别使炉温的问题，我个人认为是印刷跟炉温问题大一点；
5.检查PCB的PAD焊盘问题或对PCB的质量进行重点检测，可以找供应商联系。

我个人认为是IC引脚氧化或共面性不好还有印刷跟炉温问题大一点。其余的建议只是我觉得等排除这些问题后再讨论，不然可能楼主会很乱。

一點補充 : 我前面提到的pcb pad 焊盤距離/長度"可能有問題"的說明, 這個問題如果"確定",
            就必須跟產品設計單位"溝通"修改, 因為pcb pad 焊盤在pcb layout之前所建立的
      "library" 就已經決定, 如果要修改則必須從 library 修改, 之後再納入gerber後
      較給pcb廠商製作, 只是這個"工程"可能會"有點大", 如果是已經量產的產品
      r/d可能不一定願意為這一個問題而修改, 但至少如果library先修改, 後續
      的產品可以改過來, 所以這個部分可能無法解決現有產品的問題, 但這也可以
      說是 "DFM"改善之一