关于炉后有锡珠的问题请教 [复制链接]

现发现炉后的板上有好多好多的锡珠,用的是千柱的无铅锡膏,温度:150-180有100秒左右;最高温度是:235度.钢网厚度是:0.15MM.孔径是:1:1.请问如何控制这锡珠,谢谢

1.锡膏回温?
2.升温斜率偏高?
3.将150-180有100秒,减少至80试试,或许太长,助焊剂挥发完,锡膏氧化.

谢谢,我试试看,把曲线作一个调整试试.

冷却是否太快，可考虑减小丝网开孔，供参考！

你可从以下几方面考虑：
１，钢网开口是否有考虑防锡珠．
２，锡膏是否有回温或搅拌．
３，Ｒeflow设置是否有问题．
４，环境温湿度是否符合标准．
５，ＰＣＢ板是否需要烘烤．

如果是自动印刷机，请检查擦钢网纸的擦拭形成．是否卷纸是否檫干净．
炉温是否符合你的锡膏的曲线．回温是否到位．有没有掺酒精，流动性．关于这样的问题考虑的问题比较多
网站上也有许多相关的解决方案

１，钢网开口是否有考虑防锡珠．
２，锡膏是否有回温或搅拌．
３，Ｒeflow设置是否有问题．
４，环境温湿度是否符合标准．
５，ＰＣＢ板是否需要烘烤．
6.   钢网是否没擦干净，留有锡膏残留物
7.   湿度是不是有问题造成锡膏里有水气

钢网开口是否有问题，开口方式是什么样的。

6楼说的对，还有你可以更换1瓶新焊膏看看。我用千住的M705也是有，可换了另外1种就没有了，你可以试试

升温太快,

恒温时间过长.

千住不需要太高的温度的.

调低点炉温可解决