PCB吸热的相关计算公式 [复制链接]

求助各位高手,PCB 吸热的相关计算公式和 设备预热区所提供热量的计算公式,请大家多帮忙!
谢谢!!

sst123 ,我把以前的帖子重新贴上，不知能否帮上忙（以前的焊剂是松香型的，固体含量在25%左右，谨供参考）:)

为使机器焊接达到最佳质量，焊剂烘干以后必须立即进行焊接。焊剂的预干燥和印制板的一起预热可达到几个目的。干燥使焊剂中大部分溶剂挥发。如果溶剂依靠焊料槽进行挥发，则由于挥发需要热量，而使焊料槽冷却下来。溶剂的蒸汽妨碍了印制板与焊料的良好接触和热传导的不规则，从而可能在焊点上产生细孔。溶剂的沸腾使焊料飞溅，并使焊料颗粒淀积在不需要焊料的区域。　
烘干到焊剂达到适当的粘度。如果焊剂的粘度太低，焊剂过早地被焊料从印制板上排出，会使润湿变差，也会增加桥接和挂系的危险。烘干加快了焊剂与被焊表面的化学反应，提前了焊剂开始活化的时间。
将印制板预热到80～90℃，可降低焊接期间的热冲击并降低焊接期间印制板的挠曲。另一个优点是用这种方法可以从焊料槽中少释放些热量。预热温度总是按照印制板元件面上达到的最高温度来表示。该温度很容易用温度敏感涂料或温度敏感带测出。最佳预热温度取决于被焊产品的设计、比热、焊剂中溶剂的气化温度、蒸发潜热、生产速度和其它因素。例如，厚的多层印制板需要较高的预热温度来干燥和活化金属化孔中的焊剂，以便焊料渗透。
然而预热处理的作用不仅取决于达到的最高温度，而且也与预热周期的持续时间有关。
此外，热空气流在去除挥发的溶剂方面比红外加热更有效。如果松香焊剂预热时间太长，则松香脂会氧化并起聚合反应，那么后面的焊接过程会进行的缓慢，由于松香脂熔化不充分，因而不易被焊料取代。焊剂的二次涂覆可消除不适当的预处理。
对酸性焊剂来说，预热时间不很严格，因为它们的化学作用比松香焊剂快得多。
预热器必须能够将印制板加热到元件面上具有80±5℃的程度。加热必须均匀。印制板的焊接面不允许超过130℃，要求限制加热速度。
假设印制板宽300mm，厚1.6mm，加热到100℃(ΔT ＝ 80)的平均温度，传送带的速度为2米/分(V ＝ 0.033米/秒)，那么需要2560W的功率(Q ＝ρ×C×V×ΔT ＝ 2×106 ×0.3×0.033×1.6×10-3×80 ＝ 2560W)。这种情况下，与加热器系统的效率有关，必须有总功率约为10KW的设备。
预热温度与印制板上的焊剂量关系不大。但在红外加热的情况下，由于铜的热反射，印制板上的铜对最终温度具有明显的影响。在功率和传送速度保持不变的条件下，环氧树脂玻璃板上，对完全被铜箔覆盖和完全没有铜箔覆盖的两种情况，得到下面的预热温度。在前一种情况下，当板上带有2.5克/平方米焊剂(固体)和无任何焊剂时，得到的预热温度分别为60℃和50℃(焊剂溶剂挥发所需的热比焊剂大量吸收热所补充的更多)。在后一种情况下，得到的预热温度为85℃，它与焊剂的数量无关。
加热器的容量应能使规定的印制板温度在最高速传送速度下也能达到。另一方面，还必须能够控制，以防止在较低传送速度下超过这一规定温度。
（十多年前的资料供参考）

挺深奥的,我的认真看几遍,谢谢,panda-liu ,有空来威海避暑!!

注意106应为10的6次方，10-3应为10的付3次方哦（这里无法正常显示）:o
所以又可这样2×0.3×0.033×1.6×80 ×1000＝ 2534.4W（还是有点差异，不过不大嘛）:em02 :rolleyes: :em02
ρ——密度
C——比热
V——PCB的体积
ρC=热容量

密度在这里只是对PCB而言的，零件不在内哦。15KW的预热功率对电脑板够了，只是长度要在1400MM以上才好使唤哦，余下的10~12KW给锡炉吧
:cool: