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SMT之家论坛 -> SMT123的论坛 -> 關與 IC 連銲的原因分析(HELP)
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标题: 關與 IC 連銲的原因分析(HELP) << QQ 百度 雅虎 Google 新浪 IE + 打印 >>
xuweifc
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楼主说: 關與 IC 連銲的原因分析(HELP)

我剛?膶W校畢業,對smt不了解,遇到一些工藝問題,常常沒有方向.

請大家指教.


我遇到的問題是一顆 IC連銲,此IC本體外無拐角,銲點在本體下面,

連銲時,我們肉眼很難看到.我想問分析此連銲時應該考慮那

幾個方向 特別在印刷這一塊.刮刀壓力和印刷速度與錫厚有何關係.


我附了連銲的X-RAY 供大家參考


謝謝!!

我的郵件: XUWEIYY@163.COM



图片：

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  2003-08-04 19:00
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haiyuren
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haiyuren 的QQ秀


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#1楼说:

是一颗还是一批？
如果是批量性的，应该是那几个位置的网板开孔太密，可以加大PAD的网板间距；


※ 本文为 haiyuren 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※
  2003-08-08 12:13
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banny
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#2楼说:

請說明鋼板厚度為何?
錫膏?S商?
迴悍溫度曲線?


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  2003-08-08 12:53
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jany
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#3楼说:

你的钢板是好的么，如果不好赶快换，SMT里钢板不是MONEY！！


※ 本文为 jany 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※
  2003-09-24 18:11
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