这样红胶工艺是否可行，那位大哥有办法吗？ [复制链接]

客户要求焊盘的底部要上锡(也就是元件头部翘起来那端要进锡)，它还要求SMT的贴装尽量把元件贴得浮高一点，在过波峰的时候让锡流进去,所以我们在这里将要试一试.
    首先，钢网开排列的小圆空，采用全自动印刷机印刷，贴装Z轴高度0   0.1   -0.1 ,回流焊按标准参数设定达到要求.
  PCB 长215   宽75   4拼,厚0.2 .
      像这样的条件是否能达到这个工艺要求或有什么办法?

  我认为:在SMT的工艺中是绝对不允许浮高的,因为在转接板的时候震动和碰撞.这样的话元件会掉.
  还有在贴的时候还会益胶,在外观上也无法通过. 在波峰焊时,PCB进行第二次加热时,浮高的元件很有可能会掉件.锡有及少数可能性流进去.就算流进去了,也可能会空焊,短路.造成不同成度毛病?
  那位大哥能给点例子,或者比较有说服力科学书面语言.小弟谢了!!

一直做红胶工艺,天天想着怎样预防浮高,现再有客户要求贴片浮高,真没办法.你是丝网印刷,就将钢网开厚点,0.25~0.3.贴片高度抬高0.1~0.2(依客户要求浮高的高度确定.)炉前问题不大,防止震动就行了;炉后要注意包装方式,防止掉件.

大侠，就这样啊，肯定不能这样的做法啊，也不能浮高太厉害吧！
　　　我只是想找个比较有说服力科学书面语言，说服客户，否则他们说我们的理由不充分．

如果真的要这样做的话。很容易导致元件碰掉。因为本来红胶就很翠，

怎么还没有人告诉我，最合适的说法啊！此工艺真的可行吗？

文字说明太抽象有没有图片或图画来辅助说明, 应该是有办法的.

浮高不可取，波峰容易冲掉元件，如果锡接触到红胶红胶就会软化更易掉。如想让锡上到元件底部，建议用喷锡板，锡喷厚点不就浮高了吗

兄弟你做的什么产品啊，有必要一定要这样么？个人认为只要能贴好，过波峰上锡好就可以了，不影响功能就差不多了吧！

红胶工艺对浮高的要求是不大于0.2MM,浮高间隙大了过波峰焊容易空焊,你可以拿IPC资料给客户看.红胶板过波峰焊时,因浸润作用,锡膏会流入元件和焊盘之间,也可以试给客户看.

这样的工艺不行，真想这样做的话就把红胶厚度搞厚点就行了

我同意8楼仁兄的观点，请你找份IPC标准给你客户看看，如果他还支持以前的观点，我看你应该从其它方面进行沟通了，那就不是工艺问题了，应该是关系没到位吧

楼上的可否发一份IPC标准到我的邮箱里吗？谢了，
邮箱： smt5656@163.com

我有一个办法。如果量少的话可以这样实行，如果量大的话就不行了。
在红胶过回流焊后，在元件边加少量锡固定一下。可能就会好一点。我的只是建议一下。还要看具体过程中会发生什么情况。

谁发一份IPC标准给我，谢谢了！邮箱： smt5656@163.com
  急用！！！

有句話叫﹕客戶就是上帝。我想大家都知道。如果客戶要求浮高﹐你應該說明浮高的不利點﹐然后讓客戶提供標准﹐最后讓客戶去接受這些不良就OK了。