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BGA封胶怎样防止气泡产生？ [复制链接]

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离线yliyabob
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2005-04-16
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2005-12-25
各位好！PCB板上BGA过回流焊后封胶怎样防止气泡产生？用哪种胶比较好？
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离线huyc-new
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2005-11-09
只看该作者 沙发  发表于: 2005-12-25
应是回流后，点胶再用烤箱烘干（温度在125℃）。我知到的厂家都用热泰的.
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离线kenchowsz
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2005-08-09
只看该作者 藤椅  发表于: 2005-12-26
你所指的封胶是封什么胶？现在一般封的有三种胶，有一种是用红胶封，维修很麻烦。胶的厂牌就很多拉。一种是封黑胶，一般很多人都使用爱玛森康明的。维修较方便。还有一种就是在BGA底部做填充，用UNDERFILL胶，一般很多人用乐泰，爱玛森康明，和AIM的。　
一般UNDERFILL胶因为胶水锡较易有气泡，建议你在使用前把胶管倒置一段时间，把胶水里的气泡赶出来。或购买脱泡机把胶水进行脱泡，另外胶水回温时间不足也会造成气泡增多的状态。你试一下吧
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离线John Lv
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2004-09-27
只看该作者 板凳  发表于: 2005-12-26
我们公司用的underfill是乐泰的,点胶后看实际的效果四个角都有胶,再送进烤箱
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