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小BGA塌锡的解决办法 [复制链接]

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离线zhangsupeng
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2005-11-21
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2005-12-26
各位大虾：早上好，有个问题要请教大家，我公司在做一种两面都有小ＢＧＡ的产品，在二次过炉时有小ＢＧＡ塌锡，浮高现象，请各位高手指点迷经，出出高招
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离线louyi
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2005-06-18
只看该作者 沙发  发表于: 2005-12-26
q锡膏的触变系数不够。换一种锡膏试一下了
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离线e708b2
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2005-05-24
只看该作者 藤椅  发表于: 2005-12-26
这种现象有两种可能，1.BGA本身的自重大于焊膏的张力
       
2.第二面回流是否有使用载具，遮住了元件，导致在冷却区温度仍然保持很高无法冷却形成焊点，才会出现此现象
[ 此贴被e708b2在2005-12-26 18:23重新编辑 ]
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离线John Lv
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2004-09-27
只看该作者 板凳  发表于: 2005-12-26
建议最好搞张图片上来看看,便于分析,看BGA有多小了,
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