小线圈立碑应该怎样调整 [复制链接]

我们公司的一种板子上的小线圈（大约有5个）总是出现立碑的问题，原料都已经查验过了，没什么问题，钢板是0.15MM的，锡炉是诺斯达的，另外个别的0402的元件也有立碑现象，但很少，请问各位大侠该怎样解决（线圈全部为手贴的）:em28 :rolleyes:

3 立   碑   片状元件常出现立起的现象，又称之为吊桥、曼哈顿现象。立碑缺陷发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡。主要与焊盘设计与布局不合理、焊膏与焊膏的印刷、贴片以及温度曲线有关。立碑缺陷出现时应检测的项目与对策如表3所示。

表3 立碑缺陷出现时检测的项目与对策

检测项目1、焊盘是否有一个与地线相连或有一侧焊盘面积过大
对 策 1、改善焊盘设计
检测项目2、焊膏的活性
对 策 1、按照表3的检测焊膏性能；
    2、采用氮气保护，氧含量控制在100×10-6左右。
检测项目3、焊膏的印刷量是否均匀
对 策 1、调整焊膏的印刷量，保证焊膏的印刷量均匀
检测项目4、Z轴受力是否均匀
对 策 1、调整印刷压力保证元件浸入焊膏深度相同。^歡迎

^懷疑
那炉子的温度和钢网的开孔呢？

110度之前有204秒，110----150是100秒，150----183是30秒，183---200是34秒，200度以上56秒

billsmith ，能上传图片吗:rolleyes:
问题出在200及以上温度曲线段上，反应可能出在前几段曲线设置上，可把首段升温速率提高（按1.5~2.5℃/S设置），把时间让给后面的三个温度曲线试一试:)
手工贴装还要防止器件被污染:)

对不起，写错了，要减去一端刚放进板温度没有变化的时间，大约45秒，所以110度之前大约160秒，图片还没有呀，不好意思:( :( :( :( :( :(

1。减小回流炉内回流风速。
2。检查线圈焊端的共面性。
3。一般线圈焊端选用镀锡的，裸铜的及易发生立碑现象。
4。提高预热温度（130-170度100秒），回流区快速升降温。

小线圈同阻、容器件相比较，也算个热容量较大的东东了。
如果立碑现象是有规律的，说明空焊一端焊盘的热容量比有锡的一端大。:(
因为是手工贴，把东东有意向有锡的焊盘一边位移（只要不影响最终的焊接质量，又不太难看），凑个热容量的平衡试一试:rolleyes: :(