PCB不上锡!是啥问题? [复制链接]

同意十三楼兄弟的推测，如果焊盘没有氧化的问题的话！
不过我也怀疑是锡膏问题，比如搅拌不均匀，
或者用了回收的又助焊剂挥发的比较严重的锡膏。

PCB可能存在的问题(如果是化金板的话):1.金面梳孔度存在问题,这个要供应商分析;
                                    2.镍厚偏薄,导致不易上锡;

那是你的板才有问题啊!可能你的镀金太少啊!

手工加锡时要将烙铁调高一点温度，才能焊接。

如果是无铅的,上锡性可能差点.

个人认为可以有以下几点

1.在PCB生产的过程中阻焊膜渡的不好
2.在PCB的运输,存储过程中出现受潮,从而引起了焊盘的氧化
3.在生产的过程中,工艺的管控不利,导致个别焊盘被人为的污化
4.焊膏的问题
5.回流的过程中炉子温度设置不当
.................

赞同楼上朋友的见意!三现要落实嘛!!!!!!!!!!!!!!!

只可惜俺现在还没有买那东东！在此小弟只想问这样的问题？影响焊盘不
上锡的有那几个方面?PCB焊盘表面有啥成份影响了上锡?

我也认为是OSP太厚的问题.

不上锡的原因无非是1、PCB的部分焊盘被氧化了，建议加温（170左右）让焊盘本身带的助焊剂来还原被氧化的。2焊无铅是N2的浓度是否够。

我个人意见为,渡层中含有镍成份;

又不是头一回，我都见惯了PCB不上锡。用平常的100度烤了也不行。

焊盘氧化，焊盘脏，OSP涂层过薄(可能性不大)，预热时间不足，元件端焊头可焊性差！元件和炉温不匹配！！